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大学生单片机实习总结.doc

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大学生单片机实习总结.doc

上传人:653072647 2019/5/24 文件大小:32 KB

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文档介绍

文档介绍:大学生单片机实****总结篇一:单片机应用实****报告实****执行大纲一、实****目的 1、巩固《单片机原理与应用》理论课的理论知识; 2、熟悉单片机应用系统的硬件设计及软件设计的基本方法; 3、将《单片机原理与应用》理论课的理论知识应用于实际的应用系统中; 4、训练单片机应用技术,锻炼实际动手能力。二、实****纪律与要求 1、实****纪律 1)参加实****的学生必须按照实****大纲的要求,在指导教师的指导下,全面完成实****任务; 2)听从指导教师安排,严格遵守实****纪律; 3)因故在实****期间缺勤累计超过规定时间的三分之一,不得参加本次实****考核,但可在补足所缺天数后再给予考核并评定实****成绩。 2、基本要求 1)利用PROTEL等软件进行硬件设计; 2)利用KeiluV2软件完成应用系统软件设计; 3)利用stc-isp软件完成在系统编程、下载,并完成系统软件调试; 4)题目由指导教师提供; 5)要求每个学生单独完成硬件软件设计、仿真、焊接、调试任务; 6)写出实****报告,实****报告主要包括以下内容:目录、摘要、关键词、基本原理、方案论证、硬件设计、软件设计(带流程图、程序清单)、仿真结果、实物运行结果照片、结论、参考文献等; 7)实****完成后通过答辩; 8)答辩时交实****报告电子文档,通过答辩后根据修改意见修改并打印、装订成册。三、实****地点武汉理工大学信息工程学院通信实验室。四、实****时间 2016年12月10日---2016年1月10日。实****单位: 参观考察单位: (1)武汉理工大学信息工程学院国创课题小组(2)武汉理工大学信息工程学院开放实验室(3)武汉理工大学电工电子实****中心(4) (5) (6) 实****开始时间:2012年12月10日,实****时间共20天。完成实****报告时间:2013年1月10日。题目:单片机应用实****设计——-基于单片机的488M无线通信系统初始条件: ; :单片机原理与应用; 要求完成的主要任务: 1101的488M无线通信系统的实现。 1、完成硬件电路的设计,1101模块的设计; 2、完成无线通信模块的程序设计与实现,上机运行调试程序,记录实验结果(如图表等),并对实验结果进行分析和总结; 3、课程实****报告书按学校统一规范来撰写,实****报告主要包括以下内容:目录、摘要、关键词、基本原理、方案论证、硬件设计、软件设计(带流程图、程序清单)、仿真结果、实物运行结果照片、结论、参考文献等; 时间安排:方案设计1天; 硬件设计1天; 软件设计7天; 电路板焊接调试7天; 系统调试3天; 答辩1天; 合计20天。指导教师签名:年月日系主任(或责任教师)签名:年月日目录摘要......................................................................................................................................IVAbstract..................................................................................................................................V1无线通信概述.....................................................1 简介........................................................1 应用........................................................1 设计环境...................................................2 2引言..............................................................2 设计要求....................................................2 操作流程....................................................3 3硬件电路的设计..................................................................................................................4 微处理器............................................4 通信模块的设计.....................