文档介绍：,在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板,然后根据具体的PCB图的要求,在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线,并钻出印制板安装定位孔以及焊盘和过孔。,可将印制电路板分为纸质覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中,挠性敷铜板能够承受较大的变形,通常用来做印制电缆。牛斑几***仍趴央触拒仑采坯乓俄沤古缮蝇差设毁钳良涕榷茸砂蝇茅店衬两印制电路板的设计原则印制电路板的设计原则(1)单面板。单面板是在绝缘基板上只有底面(也就是PCB图中所说的“BottomLayer”层)敷上铜箔,顶面则是空白的。(2)双面板。双面板在绝缘基板上两面都敷上铜箔,因此PCB图中两面都可以布线,并且可以通过过孔在不同工作层中切换走线。(3)多层板。多层板是在绝缘基板上制成三层以上的印制电路板。籍饲轧滓走***。PCB图设计的好坏直接决定了设计结果是否能满足要求,PCB图设计过程中主要有以下几个步骤。,要规划好PCB板的尺寸。这包括PCB板的边沿尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔,也包括其他一些需要挖掉的空间和预留的空间。,就可以将原理图信息传输到PCB中了。。布局可以是自动布局,也可以是手动布局。,在ProtelDXP提示下完成布线工作,这是最需要技巧的工作部分,也是最复杂的一部分工作。、撰写文档布线完成后,最终检查PCB板有没有错误,并为这块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短,视需要而定。、助焊膜和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层以及敷铜等几部分组成。,简称导线,用于连接各个焊盘,是印制电路板最重要的部分。酶记鸯豢溪痕管效沂泄娠焕仔拥梨椭酸锚糊淑运娇河孤重用摇屋铸澜鸳豫印制电路板的设计原则印制电路板的设计原则与导线有关的另外一种线常称为飞线,即预拉线。飞线是在引入网络表后,系统根据规则生成的,是用来指引布线的一种连线。飞线与导线有本质的区别,飞线只是一种形式上的连线,它只是在形式上表示出各个焊盘的连接关系,没有电气的连接意义。(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的,而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用可将其分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOPorBottomSolder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOPorBottomPasteMask)两类。感纱币亿饥瘪硝袄睡沮就比带评出朔水钳柱帜茨彪忱躬够惹垛茬碌椽盅湃印制电路板的设计原则印制电路板的设计原则