文档介绍：降低售后手机BGA焊接失效 的比率 深圳康佳通信科技有限公司 BGA焊接QC小组
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一、概况
随着科学技术的发展和人们消费观念的转变,人们对电器产品的要求不再只是满足某一项特定的需求,更多地对外观、尺寸大小、多功能集成等提出了更高的要求,为了满足这一要求,BGA封装的IC在电器产品中得到了广泛应用,而且其集成度越来越高,体积越做越小,对贴片精度和焊接的可靠性也提出更高的要求;
、,售后产品的BGA焊接失效问题一直是困扰各大厂商的重大难题,其可维修性相对较差,维修需要特定的工具,维修周期长,直接关系到公司的品牌声誉和经济效益;降低BGA焊接失效的比率也是我司的迫切需求。
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二、小组简介
1、小组情况:
小组名称
BGA焊接QC小组
成立时间
2005年2月
课题名称
降低售后手机BGA焊接失效的比率
小组类型
攻关型
活动时间
~
小组学习情况
接受TQC、TL9000 和 6 sigma 培训平均约为120课时;
小组活动情况
共活动17次
使用工具
头脑风暴法、系统图、点检表、DOE等
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2、小组成员简介
序号
姓名
性别
文化
职务
组内职务
1
杨春华
男
本科
高级工艺工程师
组长
2
贺大成
男
本科
质管TQM工程师
副组长
3
梁勇
男
本科
SMT主管
组员
4
谢水兴
男
本科
SMT助理厂长
组员
5
运治任
男
本科
开发硬件工程师
组员
6
易耀师
男
本科
开发硬件工程师
组员
7
孙小兰
女
大专
制造二厂质量主管
组员
8
袁永华
男
大专
制造二厂技术主管
组员
9
罗芳
男
大专
品质部工程师
组员
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QC活动流程图
6、制定对策
7、对策实施
5、要因确认
10、巩固措施
8、效果检验
11、今后课题
NO
Yes
4、原因分析
3、目标设定与
可行性分析
2、现状分析
1、选题
9、经济效益
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三、选题理由
制程能
力提升
手机正在朝小、薄和多功能的方向发展,PCB板的贴片密度会越来越高,BGA的封装尺寸将进一步缩小,制造难度也越来越高,相应的对制程能力的要求也越来越高;
对早期返修机和保内维修机的分析中发现,属于BGA焊接问题引起的故障机约占总体故障机的10%—20%;而且这类故障机难以检测和维修,维修时BGA的报废率相当高,而BGA是手机最贵重的IC之一;
成本
控制
国产手机经历了一个严冬,消费者对国产手机的质量状况普遍信心不足,在99-02年期间被国产手机占领的市场份额正一步步被产品质量问题所葬送,因BGA焊点失效引起的维修周期长、多次维修严重打击了消费者对国产手机的信心;
市场
压力
降
低
售
后
手
机BGA焊
接
失
效
的
比
率
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四、现状调查
1、对2004年9月份至2005年1月份的售后BGA焊接失效情况统计如下表:
月份
失效率
备注
04年09月
%
1、由于行业的特殊性,不宜公布各月份的零售数和售后焊接失效数等敏感数据;
2、BGA焊接失效的定义:经过二厂排查完其他原因,确认为BGA问题,但是拆BGA后,测试BGA正常,则定义为BGA焊接失效;
3、统计方法:
04年10月
%
04年11月
%
04年12月
%
05年01月
%
平均
%
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2、BGA焊接失效比率变化趋势图:
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五、目标设定和可行性分析
1、经过全员讨论,我们设定了活动目标:%;
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2、可行性分析:
目
标
是
可
以
实
现
的
公司各级领导重视和支持,小组成员具有强烈的创新意识和开拓精神;
拥有一流的SMT贴片设备和检测设备;
有多年的手机研发、生产、维修经验。具有一支技术精湛,能打硬仗的技术队伍;
工人都经过了严格的培训,具有高品质的调整作业能力;
对部分国内一流手机厂商进行调查,发现有厂商能够在1-2款机型上达到早期返修BGA焊接失效比率≤%的目标;
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