文档介绍：报告编号 FX03-
合同号 FX044-1014
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分析报告
样品名称: PCBA( 手机主板)
型号规格: C389
检测类别: 委托分析
委托单位: ××××通信有限公司
中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
PCBA 分析报告合同号:FX044- 1014
分析报告
产品名称 PCBA(手机主板) 商标/
生产单位××××通信有限公司型号规格 C389
委托单位××××通信有限公司分析类别委托分析
委托单位地址×××× 邮政编码××××
联系人××× 电话×××××× 传真××××××× Email×××××
样品来源方式委托单位自送收样日期 2004 年 5 月 31 日
样品数量 3 ,4pcs 空白 PCB,一瓶焊锡膏和 4pcsCPU
分析时间 2004 年 5 月 31 日~2004 年 6 月 14 日
分析项目 PCBA 焊点质量分析
测量环境条件温度 22~25℃,湿度 50~55%RH,气压 101Kpa
IPC-TM-610 (Microsectioning)
分析方法 GB/T17359-98(电子探针和扫描电镜 X 射线能谱定量分析方法)
BGA 焊点焊料与 PCBA 焊盘润湿性较差,焊料与焊盘之间未形成良好的金
属间合金层,因而焊料与焊盘之间的结合力不强;焊料与焊盘润湿不良的主
要原因是PCB 焊盘可焊性差。
分
析
结
论
中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
序号仪器、设备名称型号编号
仪
1 立体显微镜 LEICA MZ 6 011701145
器
2 X 射线能谱分析仪 Dx4i 011701122
设
3 扫描电子显微镜 XL-30 011701122-1
备
4 金相显微镜 OPTIPHOT200 011701120
主检编制审查批准
签
名
职务:副主任
日期 2004 年月日 2004 年月日 2004 年月日 2004 年
月日
中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
PCBA 分析报告合同号:FX044- 1014
一样品描述
所送样品包括三片 PCBA(手机主板)、四片相应的空白 PCB 以及工艺过程中
使用的CPU 器件和焊锡膏,PCBA(手机主板)的型号为C389,样品的外观照片见图
1所示,委托单位要求对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。
焊锡膏
空白
PCB
CPU
Flash
CPU 器件
图 1 样品的外观照片
二分析过程
外观检查
用立体显微镜对空白 PCB 和 BGA 器件进行外观检测,发现 BGA 器件的焊球大小均
匀一致,共面性良好(见图 2 和图 3);空白 PCB 焊盘表面存在一些坑洼点(见图 4 和图
5), 除此之外未观察到明显的异常。
图 2 CPU 器件中 BGA 焊球的外观照片图 3 CPU 器件中 BGA 焊球的局部外观照片
中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
PCBA 分析报告合同号:FX044- 1014
坑洼点
图 4 PCB 板中 CPU 焊盘的外观照片图 5 PCB 板中 Flash 的外观照片
X-RAY 检测
为了对焊点的内部状况进行检测,采用 X 射线系统对焊点质量进行无损检测,
(X-Ray 的照片见图 6 至图 9),由照片可观察得出 BGA 焊点大小均匀一致,
除发现焊点内部存在少量空洞外,未发现焊球错