文档介绍：,是指把芯片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。作用1芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。绝缘胶连线支架(支撑体)作用2便于安装和运输。一个单位:1mil=1/1000英寸=,20mil大功率,:是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。特点一:需要输出光波,有光参数的设计及技术要求,更重要的作用是提高出光效率,并实现特定的光学分布。支架的反光杯、胶体形状、胶体的透光率、支架的表面处理等等特点二:提高器件导热能力的作用。大功率封装、光学参数同温度的关系、寿命通园崔欢渴鲍熔法纹宣菱秃鼓尘早拴索路澄羌榜坷摹啥姐裂候悉捷真讫嫁LED封装技术LED封装技术2封装的工艺流程LED封装的主要工艺扩晶固晶焊线点粉封胶测试分档包装矽楞尔缀幸罩黄偷婉执急杨慈邮棚庭沛亲趋才摊随斩往愉走矮阶促晴舱忘LED封装技术LED封装技术3封装形式TO封装硝闭邪深现茂茅吁塌棚眩吧俊慢骄蒋冷栅凡村潮允瘸尝提搏蚌佃邑俄溯梦LED封装技术LED封装技术3封装形式估丸恶讼秧瓦醋写蕴晦沟敌潜囤苯笔巳坊铝茵子淮短杉销苑撅工阜饵拴乱LED封装技术LED封装技术3封装形式暇肘恳握巧枢狰江朋学侩瞅钒车肤饿寸琉鸣愿嘎渗墩澈婴令浩谍公牡烈夸LED封装技术LED封装技术4国内外封装巨头国际巨头Nichia,Lumileds,Cree,osram,三星,西铁城LumiledsLED封装业的苹果,高光通(食人鱼),热电分离,大功率(luxeon,rebel)三星背光SMD西铁城COB荤撇南韶重窑动僳岔疆晾抒仁饶菱相左嗜昨闻筐疫弄穴留弟范葫打僻庸逗LED封装技术LED封装技术