IPC培训计划解析.doc

文档介绍：培训计划一、培训安排培训内容:印制板的IPC规范培训时间::-:IPC--:IPC-A-600印制线路板可接收标准二、培训内容1、、-----2225有机多芯片模块(MCM-L)、----6015有机多芯片模块(MCM-L)-6016高密度互连(HDI)-、-A-------TM--SM----4554沉锡规范(修订版)-STD--9252电气测试标准2、IPC--6012中板材默认为环氧玻璃布层压板(按照IPC-4101的要求进行选择),如对层压板有UL94防火等级有要求的在客户的采购文件中必须要做出明确的规定。≥-4101GLASSIII的要求(见下表):铜箔应当要符合IPC-4561的要求如果铜箔对印制板功能有关键影响的,客户的采购单上要明确指出铜箔类型、铜箔等级、铜箔厚度。覆树脂铜箔应当满足IPC-=按IPC-4562计算的最小铜厚(mil)B=Ax90%(mil)C=加工中允许减少的最大铜厚(mil)内层线路加工后最小完成铜厚=B-C(mil)(注:2和3级要求相同)1/...>4oz>%(um)-=按IPC-4562计算的最小铜厚(mil)B=Ax90%(mil)C=B+最小电镀铜厚(mil)D=加工中允许减小的最大铜厚(mil)外层线路电镀后最小完成铜厚=C–D(mil)....&3级产品孔壁铜厚见下表:孔类2级3级平均铜厚(mil)最小铜厚(mil)平均铜厚(mil)最小铜厚(mil)-6012默认的孔径公差:Via孔:+3mil/-孔径;电镀孔:+/-4mil;非电镀:+/-3mil 。:线宽公差对于IPC2&3产品±20%;线距公差对于2级产品±30%,3级产品±20%:对于2级产品焊锡圈要求:外层:线与焊盘连接处2mil(min),其它处允许90度崩孔.