文档介绍：,R%B6u2p4m搞要本文对集成电路芯片厂中的大宗气体系统的设计过程作了概括性的描述,对当前气体设计技术及其发展方向作了探讨,同时结合自己对多个FAB厂房的设计经验提出了设计中值得注意的问题和解决方案。6O+v"^8S3z%N%,&f&J0A4@  1995年,美国半导体工业协会(SIA)在一份报告中预言:"中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。随着中国经济的增长和信息产业的发展,进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势,中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。而目前的发展态势也正印证了这一点。3v'P7}%t6kj  作为半导体生产过程中必不可少的系统,高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。相比较而言,集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂,因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大,也就更具代表性。因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种,用量较大的称为大宗气体(Bulkgas),用量较小的称为特种气体(Specialtygas)。大宗气体有:氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。其中氮气在整个工厂中用量最大,依据不同的质量需求,又分为普通氮气和工艺氮气。由于篇幅所限,本文仅涉及大宗气体系统的设计。1系统概述1^2w#},[|'L(?'e+E*k0\2v  大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成,其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。通常在设计中将气源设置在独立于生产厂房(FAB)之外的气体站(GasYard),而气体的纯化则往往在生产厂房内专门的纯化间(PurifierRoom)中进行,这样可以使高纯气体的管线尽可能的短,既保证了气体的品质,又节约了成本。经纯化后的大宗气体由管道从气体纯化间输送至辅道生产层(SubFAB)或生产车间的架空地板下,在这里形成配管网络,最后由二次配管系统(Hook-up)送至各用户点。图1给出了一个典型的大宗气体系统图。2供气系统的设计1U#@:B&d+W+T6X&-#y  ,选择最合理和经济的供气方式。S0c4V5\b*_3G%V  氮气的用量往往是很大的,根据其用量的不同,可考虑采用以下几种方式供气:  1)液氮储罐,用槽车定期进行充灌,高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后,供工厂使用。一般的半导体工厂用气量适中时这种方式较为合适,这也是目前采用最多的一种方式。#N(M"?M  2)采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气,而且