文档介绍：盲埋孔板工艺流程盲埋孔的结构盲孔埋孔盲埋孔板件的特点特点:,提高布线密度和封装密度;使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化;明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。常规盲埋孔板示意图11、层板一次压合盲孔示意图L1层L2/3层板件工艺流程1开料(2/3层)、钻孔(2/3层盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔(1/3层通孔)、层L2/3层板件工艺流程2开料(2/3层)、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(1/3层)、钻孔、激光钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图32+2盲孔板示意图L1-2层L3-4层板件工艺流程3开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图44层HDI盲埋孔板示意图:L2-