文档介绍：(MOTO)---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------(西门子)NS(美国国家半导体公司)薈普芯达Rubycon红宝石袄三星威世罗姆光宝科技薅SIPEXSiGe新唐薁香港晶体创达特上海集通蚈比比电子芅-------------------------------------------------------------------------------------------------------TO晶体管外形封装肃TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。莀DIP双列直插式封装螈QFP方型扁平式封装蚆SOP小尺寸封装螅SOP器件又称为SOIC也叫SOL和DFP。叫SO。莃SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,袈还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。(PlasricBGA)基板;CBGA(CeramicBGA)基板;FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。CDPBGA(CarityDownPBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。(传统导线架形式)(硬质内插板型)(软质内插板型)(晶圆尺寸封装)(7)膄器件蚂标题***,STM8L袇低功耗平台:STM32L-STM8L芄ST芀STM3210B-,高性能的32位Cortex--M3核(处)-8FX系列单片机袀MB95200系列薇MB95200系列微控制器膆FUJITSU蚃CY3210-MiniProg1蕿PSoC系列(CY8C20/1/2/4/7/9***)(M8C核混合信号控制器)薇CY3270莅PSoC®FirstTouch™、D/-(13)羇器件蚅标题羂内容莀NCP300/1/2/3/4/5,µP监控产品TCM809/810高性价比、,高/,STM6821/2/3/4/5SOT23封装、