SMT生产线PCB设计规范.doc

文档介绍：SMT生产线PCB设计规范FIDUCIALMARKDESIGNSHAPEANDSIZEOFMARK(MARK的形状及尺寸)MARKMATERIAL(MARK的材质)GOLDPLATING、SOLDERPLATING、COPPERLEAFPROHIBITEDAREAFORPATTERNANDREGISTRATION(MARK周围的禁止区域)PONENT须加2个FIDUCIALMARKS于其对角线处。PONENT(LARGESMDDEVICE)之定义为:LEAD-TO-LEADPITCH≦㎜84PINS以上组件POSITION(MARK设计的位置)斜线内为FIDUCIALMARK可放置的位置,FIDUCIALMARK的中心点距离PC板的板边最少应为7㎜。每片PCB上最少需有2个FIDUCIALMARK,这2个FIDUCIALMARK应尽可能位于PC板靠近板边的角落位置上,且这2个FIDUCIALMARK应互为对角。(请不要将这2个FIDUCIALMARK置于接近PC板的中央位置上)。,则在PC板的两面上须各有2个FIDUCIALMARK以供SMT机器识别之用,且此PC板正反两面之FIDUCIALMARK应尽可能不要设计在相同的坐标位置上。BOARDDESIGNBOARDWARP(PCB板弯限制)(死区)PC板两侧板边(长边)各留5mm空间不可放置零件,若无法预留板边则请采增加V-CUTTER的方式处理。印刷钢版为配合N2氮气制程,提高良率,钢版的开法为将CHIPR、~㎜,以避免飞溅及产生锡珠。(t)㎜~㎜间若PC板上的所有零件pitch皆>㎜pitch时t→㎜㎜pitch时t→㎜若PC板上有部分零件的pitch≦㎜pitch时t→㎜(长×宽)定为735×735㎜,铝框的厚度定为30㎜。(规格及位置同PC板,开法为于钢版下方开孔但不需贯穿钢版)。;而若PCB为双面板时,则PC板的正反面应分开单独制作钢版,即应制作两块钢版。,其开孔的中心位置(开法)应为钢版的正中央位置,但若PC板宽度小于120㎜时,则其开孔的中心位置(开法)应为钢版的正中央偏下60㎜的位置。SMT生产用程序由R&DPCBLAYOUT人员提供PCB单板上各SMD零件及FIDUCIALMARK的坐标值(须为零件之中心坐标,含X、Y坐标值、θ角度及零件位置名称),。请R&D于PCBLAYOUT时尽可能统一将原点(0,0)的位置设为PC板的左下角,&D所提供之﹒INS檔及BOM,制作SMT取置机生产所需之程序。厂内SMT生产能力及限制PCB的生产能力全部ON-LINE生产,流向为由左至右。可生产的PC板尺寸为MIN100×100㎜MAX45