文档介绍：PCB制作工艺Sky-Light工程部/PE科单双面板工艺流程简介2010年12月6日1印制电路板流程培训教材第一部分印制板概述2Ⅰ.印制电路板概述Ⅱ.印制电路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述3印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,。4印制電路板概述5印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板ENTEK板喷锡板镀金板沉锡板金手指板沉金板6印制電路板概述二、、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。、Copper-invar(钢)-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。 -