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培训课程
第十一章:工艺难点分析和描述
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本章内容
工艺难点管理目的
工艺难点的分析和处理过程
工艺难点和工艺关注点的判断和处理
工艺难点的分类
工艺难点处理流程
工艺难点分析和描述
工艺难点处理练****br/>工艺难点描述对试制工作的帮助
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工艺难点的管理
为什么要特别照顾工艺难点处理?
我们很难在设计时保证理想化。
试制时必须找出工艺难处,但试制资源十分昂贵
有限。
工艺难点描述做法加强设计考虑的完整性。
工艺只是设计的考虑因素之一,我们可能因为其
他限制而需要稍微牺牲工艺性。
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工艺难点的处理
关键器件工艺性
基板外形尺寸要求
组装密度设计
工艺路线选择
详细电路设计
器件工艺性认证
质量水平预计
PCBA设计布局
工艺难点描述
工艺难点分析处理
制定采购技术指标
试制
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工艺难点的分析阶段
组装密度设计
工艺路线选择
详细电路设计
PCBA布局
关键器件选择
布局不理想引起的难点
器件封装引起的难点
密度太大引起的难点
特别工艺引起的难点
工艺难点在设计流程中会在各阶段出现…
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整板工艺性考虑
自动传送需求考虑
各工序需求顺序考虑
半自动和手动处理考虑
(取板、放板、工具、工艺)
(单独工艺和工序间关系)
任何中途修改都应该重新考虑其对先前考虑的影响!
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工艺难点处理过程
工艺难点分析
设计解决方案
工艺难点分类
基础工艺试验
工艺能力评估
工艺可行?
是
否
工艺难点描述
技术能力问题
确认优化问题
确定工艺难点
包括更改设计和执行管理决策!
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工艺关注点和难点
工艺关注点:
需要采取某些非常规措施
在采取措施下不会有工艺上的困难
例子:
采用托盘加工
手工组装某器件
某器件贴片压力控制
特别贴片顺序
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工艺关注点管理
工艺关注点应该描述和记录在器件技术资料库中,并在器件编号中有标示…
例子:
MS12130R1R3-A
Pick height setting = SMD height
+
-
mm
Place height setting = SMD height - mm
No cleaning before cooling below 35oC
Special process attention:
‘A’表示有工艺关注点
相关的资料必须转入制造文档中!
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没有固定要求的工艺关注点
高器件
扁平器件
密度高, 距离小
有些关注点是在设计完成后才制定的…
例子:
对中的权重点设置
贴片程序设置
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