文档介绍：SMT印制电路板的可制造性设计及审核
顾霭云
—基板材料选择—布线
—元器件选择—焊盘
—印制板电路设计——————测试点
PCB设计——可制造(工艺)性设计—导线、通孔
—可靠性设计—焊盘与导线的连接
—降低生产成本—阻焊
—散热、电磁干扰等
印制电路板(以下简称PCB)设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志,是保证表面组装质量的首要条件之一。
PCB设计包含的内容:
可制造性设计DFM(Design For Manufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。
DFM的发展史
创始于70年代初,在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。
1991年,DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献,。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。
1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议的主题,1996年SMTA发表了6篇相关性文章。
作为一种科学的方法,DFX将不同团队的资源组织在一起,共同参与产品的设计和制造过程。通过发挥团队的共同作用,实现缩短产品开发周期,提高产品质量、可靠性和客户满意度,最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。
现代设计DFX系列介绍
DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计
DFT: Design for Test 可测试性设计
DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计
DFA: Design for Aseembly 可装配性设计
DFE: Desibn for Enviroment 环保设计
DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计
DFS: Design for Sourcing 物流设计
DFR: Design for Reliability 可靠性设计
HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。
新产品研发过程
方案设计→样机制作→产品验证

→小批试生产→首批投料→正式投产
传统的设计方法与现代设计方法比较
传统的设计方法
串行设计重新设计重新设计生产
1# n#
现代设计方法

并行设计CE 重新设计生产
及DFM 1#
内容
一. 不良设计在SMT生产制造中的危害
二. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
三. SMT工艺对PCB设计的要求
四. SMT设备对PCB设计的要求
五. 提高PCB设计质量的措施
六. SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核
七. 产品设计人员应提交的图纸、文件
八. 外协加工SMT产品时需要提供的文件
九. IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
一. 不良设计在SMT生产制造中的危害
1. 造成大量焊接缺陷。
2. 增加修板和返修工作量,浪费工时,延误工期。
3. 增加工艺流程,浪费材料、浪费能源。
4. 返修可能会损坏元器件和印制板。
5. 返修后影响产品的可靠性
6. 造成可制造性差,增加工艺难度,影响设备利用率,降低生产效率。
,导致整个产品的实际开发时间延长,失去市场竞争的机会。