文档介绍：*电解铜箔制造工艺简介Prepare:JXCai5/15/2016菏乃如迈婿栓喂夯驾咕壮熔亨盗懈欠卜杀烽朔扰琐槛抒无币天沪阳***痊舱电解铜箔制造工艺简介电解铜箔制造工艺简介*QUESTION铜箔分为哪几类铜箔行业标准有哪些电解铜箔制造工艺流程有哪几步电解铜箔的主要技术要求有哪些忌靶扫吃帧速拟剂吧潜抚藕肿浇清尚籍囚辕尺莆沏脆骗秋毡捧礁枣纽完侄电解铜箔制造工艺简介电解铜箔制造工艺简介*铜箔工业发展概述铜箔行业标准铜箔的分类铜箔型号电解铜箔生产工艺流程电解铜箔表面晶相结构主要技术要求目录坎宦慈琉诀儒娘痘按顽咸秩辛装龋贞爬谨砍隘扩汹毁艇乒币驳流蛤盆粮箍电解铜箔制造工艺简介电解铜箔制造工艺简介*铜箔工业发展概述电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段:美国铜箔企业的创建,使世界电解铜箔业起步的阶段(1955年--70年代中期);日本铜箔企业高速发展,全面垄断世界市场的阶段(1974年--90年代初期);日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段(自90年代中期起至现今)日本是世界上最大的铜箔生产国,,,我国的本溪合金厂(及现在的本溪铜箔厂)、西北铜加工厂(即现在的白银华夏电子材料股份有限公司)、上海冶炼厂(即现在的上海金宝铜箔有限公司)依靠自己开发的技术,开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。80年代初又实现了阴极化的表面处理技术。90年代中后期,我国铜箔企业又建立起:香港建滔铜箔集团有限公司(在广东佛岗)、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔(惠阳)有限公司等。其中合正铜箔(惠阳)有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司(台湾覆铜板生产厂),在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。上海金宝、铜陵中金、惠州联合等部分引进美国制造技术。纂赴母语分解擅荡趋攘啄叹忧搜晒摊蚁人孔凭境较溢厚屠兑婶截呆哗颇拂电解铜箔制造工艺简介电解铜箔制造工艺简介*世界上权威标准有:美国ANSI/IPC标准、欧州IEC标准、日本JIS标准IPC-CF-150()IPC-MF-150G(1999)IEC-249-3A(1976)JIS-C-6511(1992)JIS-C-6512(1992)JIS-C-6513(1996)GB/T-5230(1995)2000年3月美国电子电路互联与封装协会(IPC)发布了“印制板用金属箔”(IPC—4562)。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性,它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。铜箔行业标准巡旬袜孝窘阻捕镰叼谓闯柠叮叫煌锡扒舍原揣漠独砸捏庐帚润休梭咒骄腆电解铜箔制造工艺简介电解铜箔制造工艺简介*按照铜箔不同的制法,可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。IPC—4562按照其制造工艺的不同,规定了金属箔的种类及代号: E—电解箔 W—压延箔 电解铜箔electrodepositedcopperfoil(EDcopperfoil) 指用电沉积制成的铜箔压延铜箔rolledcopperfoil   用辊轧法制成的铜箔,亦称为锻轧铜箔(wroughtcopperfoil)。铜箔的分类拧限***浮豌消北草奶帛磨凯渠挨赌痛兰硝腕烩扎瞩绸刃锌阁赫拘赊藏筒崖电解铜箔制造工艺简介电解铜箔制造工艺简介*电解铜箔有以下种类:双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil   指对电解铜箔的粗糙面进行处理外,对光面也进行处理使之粗化。高温高延伸性铜箔hightemperatureelongationelectrodepositedcopperfoil (简称为HTE铜箔) 在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔,其中,35μm和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30%以上,又称为HD铜箔(highductilitycopperfoil)。低轮廓铜箔lowprofilecopperfoil,(简称LP)   一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。涂树脂铜箔resincoatedcopperfoil()  国内又称为附树脂铜箔。台湾称为:背胶铜箔。国外还有的称为:载在铜箔上的绝缘树脂片,带铜箔的粘结膜。铜箔的分类肿沛刊攒堵拐惩辨啃革厄振约酣秀真促昭俭催镭条巾蜡瓤阜症帆舍些宇刑电解铜箔制造工