文档介绍：恩达电路(深圳)有限公司 YanTatCircuit(ShenZhen)Co.,、图形电镀2电镀铜的机理镀液的主要成份是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下,阴阳极发生电解反应,阳极铜失去电子变成Cu2+溶于溶液中,阴极(飞巴,生产板)Cu2+获得电子还原成Cu原子。阴极反应:Cu2++2e-=Cu阴极副反应:Cu++e-=Cu,Cu2++e-=Cu+由于铜的还原电位比H+高得多,所以一般不会有H2析出。3阳极反应:Cu-2e-=Cu2+阳极副反应:Cu-e-=Cu+在足够硫酸环境下,亦有如下反应2Cu++1/2O2+2H+=2Cu2++H2O当硫酸含量较低时,有如下反应2Cu++2H2O= 2Cu(OH)2+2H+2Cu(OH)2=Cu2O+H2OCu2O即成“铜粉”,有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。电镀铜的机理4电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。阴极反应:Sn2++2e-=Sn阳极反应:Sn-2e-=Sn2+镀锡溶液主要成份是硫酸亚锡和硫酸。电镀锡的机理5电镀线各药水缸成份及作用电镀线药水缸介绍除油缸微蚀缸浸酸缸镀铜缸镀锡缸水洗缸退镀缸6清除板面污渍,指纹及菲林碎等杂质,获得清洁的基铜表面。ponent:ponent:过硫酸钠,硫酸溶液(本公司采用)Usage另有硫酸和双氧水型。ponent:ponent:硫酸铜、硫酸***离子以及电镀铜添加剂Usage进行点化学镀铜反应,使铜厚达到要求值。10