微流控芯片.ppt

文档介绍：,微流控芯片的研究涉及芯片的材料、尺寸、设计、加工和表面修饰等。了解芯片制备的全过程,体会芯片设计的重要性,是微流控芯片研究工作的基础。未来芯片实验室领域的竞争首先将是芯片设计和制造的竞争。,硅的微细加工技术已趋成熟。在硅片上可使用光刻技术高精度地复制二维图形,并可使用制备集成电路的成熟工艺进行加工及批量生产。即使复杂的三维结构,也可以用整体和表面微加工技术进行高精度的复制。因此,它首先被用于制作微流控分析芯片。硅材料优点具有良好的化学惰性和热稳定性良好的光洁度,加工工艺成熟,可用于制作聚合物芯片的模具等缺点易碎,价格贵 不能透过紫外光 电绝缘性能不够好 成本低、品种多 能通过可见与紫外光 可用化学方法进行表面改性 易加工得到宽深比大的通道 可廉价大量地生产缺点 不耐高温 导热系数低 ,入射光不能产生显著的背景信号。例如使用激光荧光法检测时,要注意芯片材料的本底荧光要尽量低。使用高本底荧光的芯片材料会引起信噪比降低和检测下限升高。聚合物材料应容易被加工不同的加工方法对聚合物材料的可加工性有不同的要求。例如,用激光烧蚀法加工芯片时,聚合物材料应能吸收激光辐射,并在激光照射下降解成气体。热压法加工时要求芯片材料具有热塑性。而模塑法用的高分子材料应具有低黏度,低固化温度,在重力作用下,可充满模具上的微通道和凹槽等处。