文档介绍：    电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。电镀的基本五要素::被镀物,指各种接插件端子。:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).:含有欲镀金属离子的电镀药水。:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。:提供直流电源的设备。    电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。:打底用,增进抗蚀能力。:改善导电接触阻抗,增进信号传输。:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。:增进焊接能力,快被其他替物取代。  电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程):通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。:使用稀硫酸或相关的混合酸。:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。:目前皆为氨系。:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。:烷基磺酸系。:使用热风循环烘干。:有使用水溶型及溶剂型两种。电镀药水组成;:总不纯物至少要低于5ppm。:提供欲镀金属离子。:增进及平衡阳极解离速率。:增进药水导电度。:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。  电镀条件::单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。:通常滤波度越好,镀层组织越均一。:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。6镀液PH值:~,~,~,:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a.µ``.微英寸,b.µm,微米,1µm约等于40µ``.—LeadAlloyPlating:锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ`` 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本),故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上.  镀层检验::目视法,放大镜(4~10倍):X-:折弯法,:沾锡法,一般95%:测试是否变色或腐蚀斑点,:使用烤箱烘烤法,:盐水喷雾实验,***实验,二氧化硫实验,:电子触点润滑防锈剂特力SJ-9400()(对于镀金效果相当好!)特    点 1) 因是水性,不受***里昂、有机溶剂规定限制;2) 防止镀金层的表面氧化、腐蚀;3) 能满足各种环境试验的要求;4) 有良好的润滑效果;5) 减小摩擦系数,稳定接触电阻,改善插拔性能;6) 降低镀层的厚度,减少贵金属的消耗,延长产品的使用寿命;7) 能在常温下、短时间内浸涂,使用方便。用    途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。外    观 黄色透明液体比    重 (15/4℃)                  凝固点 0℃以下  引火点 无PH    值  水溶性形成膜厚 ***@20℃                     常温使用方法 稀释浓度:              用5倍去离子水稀释涂抹方法:              常温浸涂浸涂时间:              2-3秒干燥方法:              110℃以下的热风干燥注意事项 1)不要在0℃以下处保存;2)涂抹后不要水洗;3)要完全干燥;4)浓度变高时,用去离子水稀释。主要成份 应用表面活性剂安全性法规 毒物及剧毒物取缔法        不属劳动安全卫生法            不属消防法(危险物)          不属包    装 1Kg、17Kg/桶特力SJ-9201R(EM