文档介绍：、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。。2引用文件GB3131-88锡铅焊料GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ2711-,作端面焊接的元器件。。。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。、,℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,℃,并具有排气系统。,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。。;;(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后),但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生,则为不合格。,并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全,不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。,但焊料中导线的轮廓应可辨认。,焊料环应熔融,焊料沿引线流动,外部套管可以变色,但应可见焊区套管外的导线绝缘层,除轻微变色外,不应受损。,从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离,应为焊区或焊盘的厚度(高度)。(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。,应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配,安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接,。,应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线。,应使用对角线方法依次焊接引线,最小焊接长度为1~2mm。、~300℃范围之内,焊接时间一般不大于水,对热敏元器件、片状元器件不超过2s,若在规定时间未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修复性复焊不得超过2次。℃范围,焊接时间为3~。、时间按有关文件规定。,焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧。。、引线与接线端子在焊接前,应使用机械方法将其固定,防止导线、引线在端子上移动。(高频器件、微电路除外)。。