文档介绍：SMT基本名词解释 A    Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。    AdditiveProcess(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。    Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。    Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。    Angleofattack(迎角):印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。    Anisotropicadhesive(各异向性胶或叫导电胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。    Annularring(环状圈):钻孔周围的导电材料。    Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。    Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。    Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。    Automatedtestequipment(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。    Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。    B    Ballgridarray(BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。    Blindvia(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。    Bondlift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。    Bondingagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。    Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。    Buriedvia(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。    C    CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备    Capillaryaction(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。    Chiponboard(COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片组件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。    Circuittester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、组件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和组件测试。    Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。    Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)    Coldcleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。    Coldsolderjo