文档介绍：LED产业链结构
LED产业链情况
LED元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作,中游晶粒制作(将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED晶粒),下游则通过封装制成LED成品,详见下图:
晶圆:单晶棒(GaAs、GaP)-单晶片-结构设计-磊晶片
成品:单晶片、磊晶片
上游
制程:金属蒸镀-光刻-电极制作-切割
成品:晶粒
中游
封装:固晶-打线-注塑封装-剪脚-测试
成品:LED
下游游
国际市场产业链分布情况分析
位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高,且西方对中国的技术封锁,该领域的为美国、欧洲(主要是德国)及日本的企业所垄断,有少数台湾企业具备这个领域的核心技术,有竞争力的本土企业较少,特别是在大功率LED方面,几乎没有本土企业。
我国LED封装企业总体上以民营企业为主,从业人员年轻化,文化程度参差不齐,企业增长较快,对外来产品、技术的模仿能力极强。企业注重短期效益,忽视品牌建设,缺乏长期的战略规划。
位于下游的LED封装企业, 60%分布在中国大陆地区,且臣不断上市的趋势,所以,中国大陆地区是名符其实的世界LED封装基地。
我国LED产业投资态势分析
LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用产品),每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点,中游芯片技术含量高、资本相对密集,下游封装在技术含量和资本投入上要低一些,而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看,LED产业链各环节的情况大致如下:
产业链节点
产品类别
投资规模
备注
上游(外延片)
GaN基外延片
1亿元以上
注:按中小投资规模估算
四元外延片
6000万元以上
中游(芯片)
蓝绿芯片
5000万元以上
红黄芯片
3000万元以上
下游(封装)
LED封装
2000万元以上
应用产品,如手电筒、
指示灯、信号灯等
几十万或上百万
LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注,这些企