文档介绍：(dualin-linePACkage)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。,引脚数从6到64。。(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(见Cerdip)。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。SOP小型外引脚封装SmallOutlinePackageJSSOP收缩型小外形封装ShrinkSmallOutlinePackageP与SOP的区别:近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。(dualtapecarrierPACkage)同上。日本电子***会标准对DTCP的命名(见DTCP)。QTCP(quadtapecarrierPACkage)四侧引脚带载封装。TCP封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。COB(chiponboard)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。和带窗口的陶瓷QFJ的别称(和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。QTP(quadtapecarrierPACkage)四侧引脚带载封装。日本电子***会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。SO(smallout-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。SOI(smallout-lineI-leadedPACkage)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形,。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。SOW(SmallOutlinePACkage(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。SH-DIP(shrinkdualin-linePACkage)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。SIL(singlein-line)SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。SIMM(singlein-linememorymodule)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM都装配在SIMM里。DSO(dualsmallout-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。