文档介绍：PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系王沛昕时间:2010-11-03512次阅读【网友评论0条我要评论】 收藏射频电缆及测试电缆组件的性能指标及通用设计准则基于位线循环充电SRAM模式的自定时电路设计一种音乐播放控制电路的设计2015年半导体照明芯片国产化率将达7成广亚会开幕在即照明灯具供货商榜单揭晓OLED能否成为中国平板产业未来市场透析:LED投资热引爆产能过剩争议LED灯具价格懵懵懂懂究竟如何判断性价比    图为网友扫描书籍成图片,本人经CorelDRAW描成矢量图,多处网站有此图,具体出处不祥,前3个图与原中华人民共和国第四机械部指导性技术文件《印制线路板设计》中所给曲线相同,,因不常用故未作收录。据PCB供应商介绍,(约18μm)。1oz(约35μm),2oz(约70μm),板上走较大电流时多采用2oz的板。3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做。-4材料双面板成品参考价格。实际的双面板在制作的沉铜过程中进行电镀,~。通常采用的PCB基材均为FR-4材料,铜箔的附着强度和工作温度较高,一般PCB允许温度为260℃,但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃,因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了。同时还应考虑到板上元件允许的温度,通常民品级IC只能承受最高70℃,工业级IC为85℃,军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平,只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允许较高的PCB温度,但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。 注:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%。公式,以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有