文档介绍：第一章飞针机测试资料制作本公司的飞针测试机是利用客户所给的GerBer文件通过一系列简单地处理后,由专门的测试软件转换形成的测试文件测试的,而我们处理文件所用的就是CAM,为了能使大家更好地了解如何生成测试文件,如何用CAM来操作,现就详细介绍如下:我们需要的原文件有:GerBer文件(包括线路层、阻焊层、内层)Dcode文件(或自带光圈表也可用)Drl文件(钻孔文件及记录孔径大小的TXT文件)(检查上述文件,是否齐全)一、,找到主动菜单File目录下的Import中的AuToImport(此功能为自动导入)确认以后,客户的GerBer文件就会自动导入。,(A为顶层,B为内层,C为底层,D为阻焊层,E为钻孔层),全部文件都会导入在CAM里,可能客户的原始文件并没有一层层叠好,这时我们就需要利用主菜单目录下的Edit命令里Layers→Align对齐,(注意一点的是,哪层为不动层,哪层为被动层,一定要搞清楚,如定义了钻孔为不动层的话,那么其它层就应该与它对齐。选择命令后用mouse在不动层的某一个点上点击一下左键,按右键确认,在被动的一层上找到与不动层上相对应的点,用同样的方法用mouse的左键点击(这时你会看见此点是会变成白色)按2下右键后会出现一个对话框,确认后,被动层就会与不动层叠合在一起,剩下的层数也一样利用上述做法对齐。4、将所有层对齐后就要进行定原点。板的左下角坐标一定不能为负)因飞针测试机四针的原始坐标在x=10mm、y=10mm的方位。所以在pcb的左下角点击一下,,做测试点时一定要利用阻焊层,因我们做测试点是利用阻焊层的。检查一下阻焊里有没有Pad是线划的,如果有,那么先将线划的Pad变成Flash,,然后将所有的Flash的D码变小(利用主动菜单的EditChangeDcode命令操作,最好变成10mil、5mil以上的圆形焊盘),就需要利用过滤的方法产生Testpoint(因钻孔文件机器本来就默认为要测试的点,用钻孔过滤的方法就是把钻孔上的点滤掉,避免2个测试点重叠在一起,过滤后剩下的点就是在焊盘上了,最值得注意的一点是:过滤时一定要注意过滤与被过滤的关系,positesclear的命令里,钻孔一定是clear)。(见下图)选择对位点:因飞针测试机在测试时,需要选择对位点(也叫基准点)选择对位点的方法是:看看板上有没有方形的焊盘,若没有圆形的也可用,最好是方形的且大小也最好是30mil以上的)可用Copy的方法,在主动菜单EditCopy的命令里把要作对位点的焊盘用光标锁定(可选择多一点)把你所选择的SMTCopy到测试点层里,选择点时最好在板的各个方向都要选。另外一面的测试点做法也同上。,做出的测试点每一个焊盘上的一些中间点是不用测试的,只要测试一个网络的起点与终点;全部焊盘都测试,只是花费了时间并没有影响对板子的通断性。在这种情况下我们需要进行删点处理,一个网络有起点与终点,中间可能会有很多的过滤点,过线孔,我们可将删掉或不测。处理测试点时一定要小心、细致,避免漏点的情况!