文档介绍：西北工业大学
硕士学位论文
0-3型复合电子封装材料的理论计算与优化设计
姓名:曾宪华
申请学位级别:硕士
专业:材料学
指导教师:樊慧庆
20070401
摘、要利用化学能诱导产生的脉冲电能,其储能密度高、电源体积小、抗电磁干扰能力强,在特殊应用中显示了优于传统脉冲电源的特性。把电源用于换能器进行封装更适应于储能器件。因此研究和开发具有低介电、高冲击阻抗及良好力学性与型春系缱臃庾安牧系纳缪锢砟P汀V饕R钥帕O嗟奶寤质1量,讨论其介电常数,特征声阻抗和径向声速等性能参数。比较了不同的基体对复合材料性能的影响。计算结果表明:复合材料的介电常数和声阻抗随着掺杂相体积分数的增加而呈线性增大:型联接在相同体积情况下要比型联接的结其次建立了颗粒填充树脂材料的新的轴对称模型。利用该模型分析了整个复合材料的应力分布,比较了两种不同氧化铝颗粒形貌斡肭蛐对复合材料体系应力的影响,利用不同的基体形貌蛱搴驮仓验证了新的轴对称模型。当硬性颗粒加入到柔性基体时,复合材料的断裂主要表示为基体材料的破坏。建立的新的轴对称模型与传统的轴对称模型相比,亦可以表现出基体的力学行为。容易,其更不易被破坏。基体的不同形貌对复合材料力学也有影响。能的新型封装材料就显得更加重要。本文以脉冲电源换能器的封装为背景,。选择不同的基体,对复合材料的声阻抗与介电常数的影响比较大。其中具有较高介电常数和硬度的颗粒与具有较低密度和较高柔软性的聚合物搭配起来制作的复合材料更适合应用于换能器的封装。球形颗粒与柱形颗粒相比,其在单轴压缩载荷的条件下,复合材料的压缩显得更关键词:颗粒增强复合封装材料,物理模型,声阻抗,介电常数,力学强度,颗粒形貌摘要
触緎緀矗鷈怕朗阠劬鷆位曲,曲肌觚苩曲印,躵甜詏啦锄印∞縟玛既、锄鷇锄印西印百琾獃陏巧锄瑂疳鮝伽【’,.仃.’甌..,,.俊緄琧【瑃【甌甌矗.】也琣,,,
Ⅳ曛性掠学位论文知识产权声明书西北工业大学学位论文原创性声明∥、昙自虏稳芦—暌对翷日本人完全了解学校有关保护知识产权的规定,即:研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属于西北工业大学。学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版。本人允许论文被查阅和借阅。学校可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采并坝⑺跤』蛏璧雀粗剖侄伪4婧突惚啾狙宦畚摹M北救保证,毕业后结合学位论文研究课题再撰写的文章一律注明作者单位为西北工业大学。保密论文待解密后适用本声明。学位论文作者签名指导教师签名秉承学校严谨的学风和优良的科学道德,本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下进行研究工作所取得的成果。尽我所知,除文中已经注明引用的内容和致谢的地方外,本论文不包含任何其他个人或集体已经公开发表或撰写过的研究成果,不包含本人或其他己申请学位或其他用途使用过的成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式表明。本人学位论文与资料若有不实,愿意承担一切相关的法律责任。,
装成品率。此阶段的器件封装类型以聊和V鳎捎诓捎盟拿嬉牛引言第一章绪论。典型的蚉錮装、组装亮度的要求,出现了球栅阵列式封装鲥在当今信息时代,随着便携式计算机、移动通信及军事电子技术的迅速发展,对集成电路的需求量急剧攀升,这就促使微电子封装技术迎来了“爆炸式”的发展时期。在新世纪中,以产业为代表的微电子工业的发展,为电子封装行业创造了无限的发展机遇。在我国大陆喔霭氲继宄邮路庾盎蚣娓惴庾暗挠嗉摇>葑ḿ也馑悖谖蠢磍曛校谠诜庾靶幸档耐蹲式ù亿人民币,国外在中国用于电子封装业的投资将达到亿美元。封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键台、连接、与环境隔离和保护等操作工艺,以防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入,减缓震动,防止外力损伤和稳定元件参数【K着电子领域中的封装器件高性能化和高密度封装技术的迅速发展,存储器的集成度大约每三年提高三倍,因而要求封装材料和封装技术要实现高性能化、多样化。根据不同产品的结构要求,它可分为灌封、包封和塑封等不同封装方式;按封装材料的不同可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装【。封装材料和封装技术的发展是相互制约、相互促进的,高性能封装材料将促进封装技术的发展,封装技术的电子封装的发展主要经历了以下四个阶段:年代器件的主流封装形式为通孔器件和插入器件,以可4恚骷直鹜过波峰焊接和机械接触实现器件的机械和电学连接。由于需要较高的对准精度,因而组装效率较低,同时器件的封装密度也较低。年代出现了表面安装技术,器件通过回流技术进行焊接,由于回流焊接过程中焊锡熔化时的表面张力产生自对准效应,降低了对贴片精度的要求,同时回流焊接代替了波峰焊,也提高了