文档介绍： SMT 总流程NP CB 来料检查Y网印锡膏/红胶Y通知IQC处理I PQC确认N印锡效果检查Y贴片N清洗夹下已贴片元件炉前QC检查NNY通知技术人员改善校正过回流炉焊接/固化Y焊接效果检查N向上级反馈改善交修理维修Y后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)后焊效果检查Y功能测试Y成品包装送检NN SMT 工艺控制流程SMT 工艺控制流程SMT 部 品质部 工程部N根据订单,按客户提供的 BOM、PCB 文件制作或更改生产程序、上对 BOM、生产程序、上料卡进行三方审核按工艺要求制作《作业指导书》料卡备份保存按已审核上料卡备料、上料审核者签名印刷作业指导书上料作业指导书点胶作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书补件作业指导书外观检查作业指导书后焊作业指导书测试作业指导书包装作业指导书熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行 SMT 品质控制流程3品质部IPQC在线工艺监督、物料/首件确SMT品质控制流程SMT部NPCB外观检查                退仓或做废处理Y认YIQC来料异常跟踪处理PCB安装检查网印效果检查N清洗PCBOQC外观、炉前贴片效果检查N校正/调试功能抽检YNY设置正确回流参数并测试贴PASS贴或签名填写返工通知单炉后QC外观检查YNSMT出货SMT返工X-Ray对BGA检查(暂无)外观、功能修理分板、后焊、 SMT 生产程序制作流程SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部 SMT部品质部提供PCB文件提供PCB导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序N提供BOMNC程序排列程基板程IPQC审核程序与BOM一致性序序打印相关程序文件将程序导入导入生产线贴片机在线调试程序Y审核者签名5SMT 转机工作准备流程SMT转机工作准备流程按PMC计划或接上级转机通知熟悉工艺指导卡及生产注意事项生产资料、物料、辅料、工具准备检查是否正资料准备程序/排列表/BOM/位置图钢网准备检查钢网版本/状态/是否与刮刀准备备PCB板确认PCB型号/周期/数量领物料     锡膏、红胶准备物料分解冻机/站位搅拌料架准备转机工具准备确、有效PCB相符清机前点数清机前对料转机开始6SMT 转机流程领钢网SMT转机流程接到转机通知熟悉工艺指导卡及注意事项领物料及分区 领辅助材料 准备料架领PCB                                                                    准备工具更换资料传程序                   炉前清机调轨道 拆料 上料网印调试 更换吸嘴元件调试 炉温调整对料 炉温测试对样板首件确认正常生产78SMT 转机物料核对流程SMT转机物料核对流程YSMT部生产线转机前按上料卡分机台、站位转机时按程序分配列表上料产线QC与操作员N品质部查证是否有错上核对物料正确性NN物料确认或更换正确物料产线QC与操作员确认签名开始首件生产IPQC复核生产线上料正确性YIPQC签名确认9