文档介绍：、模拟、DAA信号布线区域。、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。。。。、AGND、实地分开。。,DAA电路放置於电话线接口附近。:a)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;b)在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;c)注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。,从Connector和Jack开始放置元器件:a)Connector和Jack周围留出插件的位置;b)元器件周围留出电源和地走线的空间;c)Socket周围留出相应插件的位置。(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等):a)确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;b)将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。:a)放置模拟电路元器件,包括DAA电路;b)模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;d)对於串行DTE模块,DTEEIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。:a)数字元器件集中放置以减少走线长度;b)在IC的电源/,连接走线尽量短以减小EMI;c)对并行总线模块,元器件紧靠Connector边缘放置,以符合应用总线接口标准,;d)对串行DTE模块,接口电路靠近Connector;e)晶振电路尽量靠近其驱动器件。,通常用0Ohm电阻或bead在一点或多点相连。,易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离,如无法避免时要用中性信号线隔离。Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示:;模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内;(可预先放置隔离走线加以限定,以防走线布出布线区域)数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。a)模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面,线宽50-100mil;b)数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面,线宽50-100mil,其中一面PCB板边应布200mil宽度。>10mil(一般为12-15mil),如