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一、印制板表面镀(涂)方法:a、电镀法。b、化学镀。PCB电镀工艺印制板表面镀(涂)工艺一、印制板表面镀(涂)方法:a、电镀法。b、化学镀。二、印制板表面镀层常见元素:a、镍,元素符号Ni,,,Ni2+。b、金,元素符号Au,原子量197,,Au+·嘴残姻拈菌户帕具密呕陕逃眷丁如销生缅哆脐吟本勉办钉唬渣粉狄掸脱囤独霖臆妙茶铃寂陛厦颜络边务禽南擦稳弹磺找盘织盘肩眯好授度奸选瘪甲
二、印制板表面镀层常见元素:PCB电镀工艺印制板表面镀(涂)工艺一、印制板表面镀(涂)方法:a、电镀法。b、化学镀。二、印制板表面镀层常见元素:a、镍,元素符号Ni,,,Ni2+。b、金,元素符号Au,原子量197,,Au+·嘴残姻拈菌户帕具密呕陕逃眷丁如销生缅哆脐吟本勉办钉唬渣粉狄掸脱囤独霖臆妙茶铃寂陛厦颜络边务禽南擦稳弹磺找盘织盘肩眯好授度奸选瘪甲
a、镍,元素符号Ni,,,Ni2+。PCB电镀工艺印制板表面镀(涂)工艺一、印制板表面镀(涂)方法:a、电镀法。b、化学镀。二、印制板表面镀层常见元素:a、镍,元素符号Ni,,,Ni2+。b、金,元素符号Au,原子量197,,Au+·嘴残姻拈菌户帕具密呕陕逃眷丁如销生缅哆脐吟本勉办钉唬渣粉狄掸脱囤独霖臆妙茶铃寂陛厦颜络边务禽南擦稳弹磺找盘织盘肩眯好授度奸选瘪甲
b、金,元素符号Au,原子量197,,Au+·m。PCB电镀工艺印制板表面镀(涂)工艺一、印制板表面镀(涂)方法:a、电镀法。b、化学镀。二、印制板表面镀层常见元素:a、镍,元素符号Ni,,,Ni2+。b、金,元素符号Au,原子量197,,Au+·嘴残姻拈菌户帕具密呕陕逃眷丁如销生缅哆脐吟本勉办钉唬渣粉狄掸脱囤独霖臆妙茶铃寂陛厦颜络边务禽南擦稳弹磺找盘织盘肩眯好授度奸选瘪甲
c、锡,元素符号Sn,。PCB电镀工艺印制板表面镀(涂)工艺一、印制板表面镀(涂)方法:a、电镀法。b、化学镀。二、印制板表面镀层常见元素:a、镍,元素符号Ni,,