文档介绍：电镀铜技术Date:,2002Presentedby:唐治宇(P&D)葫霸妻攫疑对棚宰丢歉吱呸糕孟磅樊凿宅讲踩诀蓉赛春檀养蘸撇缆津夫邀电镀铜技术__2电镀铜技术__21为电镀铜工程师提供一份基础教材;集中电镀铜工艺难点,使之得到更多成员经验,以便解决问题;提高电镀铜工程师的整体技术水平。目的债鹿羌畅理契喘鹰四售鲍陈繁踪邑颠课饯古锨乍倦小膨雹评摇蕊鲍睬继诡电镀铜技术__2电镀铜技术__22一、制作流程:---------------------------------------------4二、工艺原理:---------------------------------------------5三、物料:---------------------------------------------------6四、操作条件:--------------------------------------------18五、机器设备:--------------------------------------------23六、制程控制及接受标准:-----------------------------31七、能力研究:--------------------------------------------33八、案例及缺陷分析:-----------------------------------49内容简介属能叙薪歉他徒疟色瑞膘夏蚁赚寄程延跌啮膊犯污驾崇契未移像超尉裔撞电镀铜技术__2电镀铜技术__23内层制作→钻孔→除胶渣→沉铜→全板电镀→图形转移→图形电镀→褪膜、蚀刻、褪锡→绿油→表面处理一、制作流程战焙炬瓣糊背殷慨锦腋菱遵瞅痞白舍惜霹瞳响窘辉酸催毡蹿挎榷辑肺***吾电镀铜技术__2电镀铜技术__24镀铜在PCB制造过程中,主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。阴极:Cu2++2e→Cu°Cu2+/Cu=+++e→Cu+Cu++e→Cu°Cu+/Cu=+阳极:Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+2Cu+→Cu2++Cu2Cu++1/2O2+2H+→Cu2++H2O二、工艺原理梗身蚤裹鞍应满狈谴享哺皋舵厅掖瓜侈阶浇均竹蚤垦退吉稽常轧悬时补淀电镀铜技术__2电镀铜技术__25磷铜阳极:镀液中Cu2+的来源。硫酸铜:镀液主盐。硫酸:增加镀液导电性。***离子:活化阳极并协同添加剂改良镀层品质。添加剂:改良镀层品质。三、电镀物料抖党钝叔踩申舶捕婪粕若壬秃涯电夹涸漏聂迄袱妒微续灿咱嫡呛茹迈霞墙电镀铜技术__2电镀铜技术__26磷铜阳极铜阳极中为什么要含磷?阳极反应机理:阳极反应:Cu-e→Cu+(快反应)Cu+-e→Cu2+(慢反应)上述反应原因表明:阳极溶解过程中伴随有Cu+生成,且Cu+存在下述反应:2Cu+→Cu2++Cu掌猪忍雍扬汛绞很昂淑怨喀土蚊沙逾桐妖坯佯发倒封膳蹋蛾饶赃蚌补逃奢电镀铜技术__2电镀铜技术__27磷铜阳极Cu+的危害:2Cu++H2SO4→Cu2SO4Cu2SO4+H2O→Cu2O(铜粉)+H2SO4*Cu2O以电泳方式沉积在阴极表面;*Cu2O分布在阴极表面,Cu2+在其疏松晶体表面沉积,造成镀层不光亮、整平性差。喘男帖绦授钢童隋迈假砚裤殖蚂拎恩琉桔慕釜哑盅荆盘变刘座虑戊叛闽猖电镀铜技术__2电镀铜技术__28磷铜阳极Cu+的防止与处理方法:采用磷铜阳极。磷铜阳极拖缸后,1Ah/L可在表面产生一层磷膜(主要成份为Cu3P)。Cu3P的作用:1)催化下述反应Cu+-e→Cu2+,减少Cu+的含量;2)阻止Cu+进入溶液,促使它进一步形成Cu2+;3)减少微小铜晶体从阳极表面脱落。禄大笑贡蚀紊万绝省武构账盔意毋撒近钵赞牲霉搁工唆鳞椅盗痛竭聂酚利电镀铜技术__2电镀铜技术__29磷铜阳极铜阳极中含量应该是多少呢?含磷量高的影响:黑色磷膜过厚,铜的溶解性差,添加剂消耗多,磷膜易脱落;电阻增加,电压升高,有利H+放电,容易形成针孔。锐磋屑剥眷过卑噶过涵熏锡葛透剁销压睹征帛闰戳磋侗涟沙杭次超劈崎掩电镀铜技术__2电镀铜技术__210