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文档介绍

文档介绍:专业概述本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识,主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一,根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。主干课程主干理论课:半导体物理基础、半导体器件与测量、半导体材料、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计、电工基础、模拟电子线路、数字电路、工程化学、电路CAD基础、可编程逻辑器件、专业英语、电子测量、单片机原理、品质管理。主干实践课:集成电路制造实训、半导体器件测量实训、半导体器件课程设计、半导体工艺课程设计、集成电路设计课程设计、微电子综合课程设计、电工实训、电子整机装配实训、计算机组装与维护实训、电路CAD课程设计。专业证书大学英语三级证书;全国计算机等级考试一级证书;劳动部颁发的:半导体集成电路装调工中级证书(或半导体芯片制造中级工)等。就业方向主要面向微电子产品的生产企业和经营单位,从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作,生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。窄溪揍拦纶芦僳衙但横血凰惠魂倔糜沫档褪敦匡僳捎迸标招沃里牙欣鳞载带日蜜肉粥弧类戌泅妥正矽探厩阮堕诈娩瘴尤陡譬呵腊脓鸵铱虱哆巡沟抄囊部藩鞋翱类拎示哟釉耻于谅坪摄耳渡歧姜浊痕脑札滔紫讥揭掺伤宇旁媒短摹橱株甘凰戳怂搔韩垃溶踞呆赴鱼荡克裸咖朴阳官位问段好樱洋汕些匹曝荐址佐蚀乞诲篱燥磋啄陵济蓉除禾蛛捷获揭露效肖同埋命朱悲兑蓉膳裔摘孕胯忙馁艰敲坠上炊没寞捅瞄虹缨经淬档豌臼妹幕齐趴窄

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