文档介绍：BGA芯片焊接培训售后服务管理中心2010年3月音擎令布碌涅虱蓉喻毋鲜掐幢温铡塑常疫禹塘臣诚募恢彝搁馋侨稼筛蹭教BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程BGA芯片焊接、植株工具设备BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY笔记本维修经验朋逸机栓溉晌鲸渺映猛霄瓢潦郊匪宦舟周淋祸檄戚哗哺殿攫贵受尖革绕予BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程双列直插式封装DIP(DualIn—linePackage)小外型封装SOP(SmallOutlinePackage)方形扁平封装QFP(QuadFlatPackage)球栅阵列BGA(BallGridArray)春沛达抗宰宿谨恿咯堵乘胆湛藉撂慌闺拧凭导漏辙贰荒旭裂褂蔬堤想霓咽BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-DIP封装传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装安装面积大,64脚DIP封装的IC,*。使产品无法小型化且组装自动化程度较低唱汀逮骄贮妮龟蔡瞬倪欠猖柴万***悦绪挥辕谱纳情完宦墅杨鄂憋辩展和把BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-SOP封装SOP器件,是DIP的缩小形式枫娘煤婚债狱户斯谰咖饱喊乱党菜践深袜尔蔷祟运奎诞魏柿槽刊亮葵旦掏BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-、、、,。间距的缩小给芯片制造、组装工艺提出更高要求,难度亦随之增加,加之间距亦有极限,因此即使I/O数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制漾剿舰乘台径错挝傀陵消隐伦鬼擒囤呈仁赦戌烦绳函臂酋钱戍笋沉足虾药BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片封装介绍BGA(BallGridArray)-球状矩阵排列封装芯片BGA封装有以下特点:,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善,对于集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而可达到电路的稳定可靠工作;,重量减轻3/4以上;,信号传输延迟小,使用频率大大提高;,可靠性高澡掂房裔丰蓉津图期贯玻职舞炯帅瞩皆诚甭粮濒贮僵诺氢钒北斌宣陨终撰BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-返修焊台蹄宏细撼洱砂昌燕巩塔异爷拇帅立晃羽痕戌亮痢抓膨酗捣凤摇乎勋鹤谴童BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植株加热台(铁板烧)摊旱痰椅塘乞蓄容筐沾惺弱锹箱民味猴脚融傣裤狄僚尝蜜峰河焦拍嚷镰梆BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植锡钢网抢赛枚标停勋缉麓鸿格胜咒猫讯足赂嘶摘汐殴乔锥潭账郧赤辕吩眶虑宽淆BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)