文档介绍：..—チ霞昂傅阕橹托阅苎芯摘要ィ丫懔耸导驶祷鷉≤,..系合金钎料以其优良的综合近年来随着微电子、表面组装技术姆⒄。我国作为一个家电出口大国,研究自主知识产权、性能优越、成本低的无铅钎料具有重大经济意义和社会意义。。本文通过分析、含量对钎料基础焊接性能影响,选择..作为研究对象,添加微量第四组元,分析测试了对合金钎料熔化特性、润湿性、力学性能、焊点组织及性能的影响。研究结果表明:添加元素后,..合会钎料的熔化温度略有升高,熔化过程中没有出现低熔点共晶峰,表明的添加不会使钎料产生低熔点共晶相,有利于钎焊过程中形成可靠焊点。添加微量的元素,可以改善合金钎料的润湿性,当添加保笫J奔渥疃涛,润湿力最大为萐...增大了最佳的润湿性能。,提高了钎料的力学性能。.....%、.%。的添加使一./焊点的穸嚷杂猩撸欢許./,抑制效果较为明显,比../的穸冉档土.%。对...毙Ш傅愕难芯拷峁砻鳎油返腎层厚度随时效时间的延长明显增加,添加后接头目估匣芰μ岣撸尤其是在镀焊盘上表现的更为明显。关键词无铅钎料;.一;熔点;润湿性:
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第滦髀课题背景各种新型封装结构层出不列。微电子封装是将数十万乃至数百力霭氲继逶<樽俺梢桓鼋舸盏姆庾体,由外界提供电源并与外界进行信息交流。现代微电子产业逐渐变为设计、制造和封装三个独立的产业,从世纪年代开始,微电子封装技术己逐渐成为影响微电子技术发展的重要因素之一,并发展成为一种多种学科交叉的热门技术。在国内,封装业是微电子产业的支柱,多年来封装销售额连续占有微电子总产值%一%的份额。封装承接集成电路的制作,保护芯片,并提供元器件问的信号传递,完成电子产品的最终物理实现【。现代电子产品越来越趋于轻、薄、短、小,相应推动了封装等技术成为目前封装形成的主流,电子行业将电子组装分为三级【浚旱谝患蹲樽又叫做芯片封装或封装,是将由半导体组成的芯片组装成为具有一定电气性能的电子元器件;第二级组装又简称为电子组装或组装,是将电子元器件安装到印刷电路板,形成相对独立的电路单元;第三级组装则是通过对应的接口形式实现主板与卡板的连接。可见,前两种组装都需要通过钎焊形成牢固的接头实现连接。钎料作为一种连接材料,在电子封装中担负着机械连接、电器连接和热交换等任务,应用在各级的电子封装中。在二级封装中,钎料是最主要的连接方式。实际上,几乎所有的微电子设备都是靠钎料封装到迳系模浞椒主要有两种:通孔技术虮砻娣庾凹际。虽然钎料的使用主要局限在二级封装上,但随着面阵封装奈世,钎料在一级封装上的使用也将会急剧增加。.合会作为软钎焊材料因其成本低廉、良好的导电性、优良的力学性能和可焊性,一直以来是微电子封装领域最主要的钎焊材料。然而,及含物是危害人类健康和污染环境的有毒有害物质,长期广泛使用会给人类环境和安全带来不可忽视的危害。与此同时,随着微电子封装的迅速发展,焊点越来越小,而所需承载的力学,电学和热血负荷越来越重,对钎焊性能要求也不断提高【】。,导致焊点过早失效,已不哈尔滨理笱学硕’学位论文
⒆纯能满足电子工业的需要。随着人们对环境和健康意识的提高,对电子元器件的绿色化越来越提上日程,作为连接元器件和基板的钎料绿色化尤为重要,钎料无铅化立法也相继在各国提上日程。无铅钎料是指含铅量小于%。为了人类生存的环境,无铅钎焊技术已在近些年内快速发展,这是一个不可争议的大趋势,进入院螅夜恳桓龅缱悠笠刀伎梢岳米约旱挠攀浦苯咏肷产国际化体系,因此电子组装技术必须跟上世界的应用、开发潮流,掌握无铅化生产技术也是提升企业技术竞争力资本,这个竞争力中就包含了电子组装工艺必须无铅化的要求。因此,。对于微电子领域使用的钎料有着很严格的性能要求,不仅包括电学和力学性能,而且必须具有理想的熔融温度和润湿性。因此,⒌缱硬档鹊纳美国国家制造中心岢龅奈耷钎料的评价标准【引,如表。无铅钎料经过几十年的研究丌发出了鹤裕智チ稀D孔詉『主要的无铅钎料合表拦抑圃熘行无铅钎料的评价标准性能液相线温度℃