文档介绍：、手工焊接、—插件—焊接—剪脚—检查—,必须对元器件的可焊接性进行处理,,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。,小小后大,先轻后重,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。,不能错装。,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许一边引脚长,一边短。,、清洁3、,采取措施使之控制在安全范围内。,即时释放。。对可能产生或已经产生的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋底线的方法建立“独立”底线。:用离子风机产生正负离子,可以中和静电源的静电。4、电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。、电容、二极管、三极管,变压器,插件先、座,导线,紧固件等归类。,。要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。,应满足技术要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。5、焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况喧杂焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中,%,%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以有液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共品点,该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。,其作用如下:去除氧化膜防止氧化减少表面张力使焊点美观常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氧化锌助焊剂、氧化***助焊剂等。焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39锡铅焊锡丝,也成为松香焊锡丝。。如焊接导线、连接线等。,使得焊接温度稳定,用来焊接较精细的PCB板。,压下吸锡器的压杆,就排除了吸锡器腔内的空气:释放吸锡器的压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速回到原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,就能够吧熔融的焊料吸走。。它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。。当和焊接多脚贴片IC是可以选用刀型烙铁头。当焊接元器件高低变化的电路是,可以使用弯型电烙铁。6、、正握及握笔式有三种::清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预准备工作。加热焊接:将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几