文档介绍：电子制程方案- 浅谈LED制造工艺流程及细节
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浅谈LED制造工艺流程及细节
作者: 深圳市新
亚电子制程股份责任编辑: 发布日期: 2007年09月28日
有限公司李毅
?id=463(第 1/6 页)2008-4-23 13:08:23
电子制程方案- 浅谈LED制造工艺流程及细节
随着20世纪90年代,人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。随着相关技术的发展,在不久的未来LED会代替
现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片,外延片所需的材料源(碳化硅
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SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-
PN结的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。由于制作
LED芯片设备的造价都比较昂贵,同时也是生产的一个投资重点,具体的工艺做法,不作详细的说明。下面简单介绍一下LED生产
流程图,如下:
LED生产流程图
(流程工艺) (使用设备)
测试芯片芯片分选机
￤￤
排支架( 把芯片固定在支架座)芯片扩张机
￤￤
点胶点胶机显微镜
￤QC ￤
固晶倒膜机扩晶机显微镜固晶座
￤QC ￤
(*白光) 固晶烘烤烘箱 150C/2H
￤￤￤
配荧光粉焊线(芯片焊两个电极) 自动焊线机超声波焊线机￤￤￤
点荧光粉*二焊加固锒胶点胶机显微镜
￤￤(QC白光) ￤
烘烤150C/1H -- *锒胶烘烤烘箱电子称抽真空机点胶机显微镜
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电子制程方案- 浅谈LED制造工艺流程及细节
￤￤
*支架沾胶( 支架沾胶)点胶机烤箱 120C/20min
￤￤
(下面说明植入工艺) 植入支架-- 灌胶机---- 自动灌胶机
短烤-- 烘箱
离模-- 脱模机￤
￤
长烤烘箱 130C/6H
￤￤
- 切一切模具(冲床)
￤￤
测试点数 LED电脑测试机
￤ QC ￤
全切冲压机及全切模
￤ QC ￤
分光分色 LED分选机
￤ QC ￤
封口包装封口机
入库
一、工艺说明(植入支架)
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电子制程方案- 浅谈LED制造工艺流程及细节
LED外型环氧树脂封装主要有以下几步:模条预热--吹尘--树脂预热--配胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架。
所用物料:支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜,扩晶)、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条,合
金)、导热硅脂、焊接材料、树脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料(如万用表、示波器、电源等