文档介绍：SMT基础知识介绍电信运营商交通领域金融领域电力领域科教文卫领域公用领域车载定位终端SMT技术运用车船载终端无线公话无线Modem无线上网卡Mobilephone无线数传终端(DTU)无线POS机无线接入设备无线商务电话/固定台二、SMT运用领域3、发展简史从20世纪60年代到现在,SMT主要经历了三个阶段:第一阶段:把小型化的片式元器件应用在混合电路第二阶段:1975年后进入第二阶段,电子产品迅速小型化、多功能化,SMT技术开始广泛应用于摄像机、电子照相机。第三阶段:主要是降低成本,进一步改善电子产本的性价比。目前SMT正沿着以下方向发展:(1)SMT的IC已进入纳米时代。(观看视频)(2)PCB技术(视频)(3)绿色环保生产(4)模块化、高速、高精度(5)小、综合性能生产线的管理已实现计算机和无线网络管理。。采用SMT可使电子产品体积缩小60%,质量减轻75%。,,,密度更高。例如一个64引脚的DIP集成电路,它的组装面积为25mm×75mm,,同样引线数量的组装面积为12mm×l2mm,仅为通孔技术的1/12。装有24个元器件的电路板与一角硬币的比较贴片电阻与蚂蚁的比较片式元器件的可靠性高;器件小而轻,故抗震能力强;采用自动化生产,贴装与焊接可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插装元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,采用片式元器件设计的电路最高频率达3GHz,而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间,可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2~3倍。