文档介绍：西安电子科技大学
硕士学位论文
电子设备电磁兼容与热设计的协同设计
姓名:呼波
申请学位级别:硕士
专业:机械设计及理论
指导教师:朱敏波
20090101
摘要题,减小修改设计的成本。为了准确快速地研究电子设备的热性能与电磁兼容特性,就需要建立合适的仿真模型,共享数据,反馈信息,不断修改,这就是协同分析仿真建模,利用正交试验法分析了影响温度的诸多因素,找出关键因素;然当今电子设备设计中,热设计与电磁兼容的冲突越来越激烈,通过仿真可以使产品的测试前移,即融合到研发过程中,在设备投入生产之前就发现并解决问设计的基本设计理念。本文从结构设计、数值理论分析、热分析、电磁兼容测试等方面对协同设计在热与电磁兼容领域的应用进行了研究。论文首先对某非密闭电子机箱进行了热后,按照电磁兼容测试要求,简化模型,通过设置发射源,接收天线测出屏蔽效能;最后在温度指标达标的情况下,通过屏效的测试来不断修改相关因素参数,设计实验对比分析,最终找出一种既能符合热设计标准又能使屏蔽效果得到最佳的方案。本文成功应用了协同设计思想,并结合实例,找出热与电磁兼容的协同点,并在电磁兼容模型的建立中参考简化模型准则,利用与软件进行分析,提出了对协同设计思想在该领域应用的一些补充和展望。关键词:热设计电磁兼容设计协同设计
鸻盟啦锄鷄磀恢﹔ⅲ,删朗锄印,弘篢衄锄硼、’,鏸甧,,矗,琧ⅲ琲,痵,產簍;,瑃╨;癈保琧
日期迸兰:日期罄迹豪本人签名:选邀学位论文独创性虼葱滦声明西安电子科技大学关于论文使用授权的说明本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果;也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做申请学位论文与资料若有不实之处,本人承担一切相关责任。本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定,即:研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属西安电子科技大学。本人保证毕部或部分内容,可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。C艿穆畚的任何贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。本人签名:业离校后,发表论文或使用论文工作成果时署名单位仍然为西安电子科技大学。学校有权保留送交论文的复印件,允许查阅和借阅论文;学校可以公布论文的全在解密后遵守此规定导师签名:日期
⒄瓜肿工业的趋势是频率越来越高、集成度越来越大、体积越来越小,则芯片的功率密是电磁兼容问题要想完全在杓品段诮饩黾负跏遣豢赡艿摹;淠诘牡缋上带有共模电流,结构上的通风孔、焊缝、插槽等,如果尺度与波长相近,都会在热设计中,通风孔仅使用开口率描述压力损失。而在电磁兼容设计中,通热设计来说,开口率越大越好,而电磁兼容设计正好相反,开口率为零最佳。在自年人们研究变压器的冷却开始,热设计作为实现技术之一就伴随着电长而且成本偏高的检测方式已不再能适应当今热设计的需要,在电子设备开发过用于电子设备的热分析方法主要有解析法和数值法,大多数热分析软件都采在当今的电子设备中,热设计与电磁兼容设计之间的冲突越来越激烈。芯片度就越大,这将给产品设计带来巨大的挑战。另外,电子设备必须通过相应的电磁兼容标准现ぁK淙籔的设计中电磁辐射通常要求尽可能最小,但引发电磁兼容问题。风孔的直径和厚度对屏蔽效能有很大影响。热设计与电磁兼容设计有冲突,对于相同开口率下,孔径越小屏蔽性能越好。因此需要综合考虑热与电磁兼容两方面的问题,才能得到优化结果【。力电子技术的进步而不断发展。从真空管、行波管到晶体管,从移动电话、服务器到巨型计算机,设计制造商都不得不面对其产品的冷却问题。年代中期,国外开始了对电子产品的过热问题进行了研究,发展了电子设备的热设计技术饶D狻⑷瓤刂啤⑷炔馐【俊=甏A耸视Ω咝阅大型电子冷却的要求,电子设备热设计技术得到了迅速的发展。这些技术的发展是电子设备可靠性的必要途径。我国军方和美国军方都将《电子设备可靠性热设计手册》列入国家军用标准【俊以往,人们对整机热测试都是在后期用实验的方法进行检测的,这种周期过程中进行热模拟的热分析软件应运而生了,在缩短了开发周期的同时,给整机的温控提供了可靠的技术保证。
.缱由璞傅绱偶嫒莨谕庋芯糠⒄瓜肿用数值法。热分析软件在求解温度分布时考虑了很多因素。例如:元件的几何因素,分布状态,导热材料的传热系数及周围环境条件等,可以高效高速的应用在产品的热分析热设计中。在我国电子设备热设计领域主要是利用计算流体动力学痛妊Ю唇行的。相对来说,国外的热