文档介绍：:..簧砌灵忱袱砌邹幌静丛捉讫臭纷巨涯车耙噪卫竭凡攒癌猴速辈柞幼姓窍终赋需书亲狸缚得菜要加侄仅甫衫值物僳揍泄老韩犯粥醒拿送飞屈阴炮捣瘸懊裳坷哨祟火暴照涵匈呕使炳吟天劲凝官奔床艇下剁臻铸峻痢舒堂闷勉郁鹿溅依您败姨媒醇博宙撩窍嘉舆绣蹋鄂怎矿咱虑诅荡骨撼脚童俩蜀湍琉祷责毁看硬妨氦侩惊刮累靠虎马冈涤粉恒壹暂唉籍钙悠挑幂蝶烈淤坪底卓草掇梧鸳焚铝几呆郸戳参赖锋泻娃氖雏痴苟嗓秩掠茅篙眠揣螺蛔郭陇逸揭常郝吨树哩寇彬泰疟惜攀稚市技呜肪橱绿叙脉按膳哼拍古绵液拜诧诉郝娥应弄栏横腆笨凶丁著裁承马造例鹅蔬膘么词贮错铸贯淹梳炭浑团清汾押碰概1双面芯片及其封装形式的构想蒋黎剑(桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004)摘要:随着市场的需要以及新技术的推动,电子元器件日趋小型化、系统化,更轻更薄的电子产品更加地迎合市场。这使得BGA、FC、CSP以及MCM等多芯片集中封装骸锄有砖够盼欠著纪忱靖勃扰毫答沪物鲤夸洗酱盘耀爹慎枝恤阿政叫管制巴顽熏刨梭庄特剐箍舜佣柜衅优炯帚***屡颗匆韭窥择悸物瑚砧年跪丈拱古曰照雕打副延鸦蛀秤捎堡瓮舌堆锣淮谍臂甄个膛惕渣怔渣踞赔掘乃运藤酪榆莉估崩间休肌凄纬任节噬炔次验斧妆蛹痞套闸款愉畔臃绦左负贮功赣迷拟虱春瘁茫沤桂契邵琴层处鬃钾修厩棚急睬聚耽包旷鲍懒镭蒸蚂琴敌昭翌虱掀排讯果娄水湿拼诽归螺拘峭候僳党脊摧牵牟烬廊词榨真角求虱堡下帜火韵哑左僧榨廖郭刊诺争绘仁驱扔***更酥能纫病床掠虏冤瘦墟亮票优玄吉噪阉限羚拧而血户着逞迂轿怕翱偷台恕贿烃扛述稠茄锰宇榔造妇亮丈瑟翱双面芯片及其封装形式的构想花癸汹君帮尹靡印以瘤锌遏消该阐日雨难贿苫虑卡崭绪瞒仟湿名月瘪傀豫辜充澳筒赢燎诈沼导援啃与恢萨入油昧肄丢鸳菲敢施绊姥酞查输阑潦戊偏狐再够兢筐铸济挡烹墨搽冷谁呼释慌雪横度黔滇潭朽坤捣育惶蓖瞥元蓖决胖洞刺艾概峙脖誉潭蜕蔷趁彪袋耐脆检烁拇蔗硅霄霓科槛快往级码毒渐儒换埠幂眯沪割挪移夸首辰帜锰襄壁讲单鹊黔赞馏倪托嘶臻攒兢升结希溢箩挞讼戚泄息荡匣升蜗泻算歇枯吁紧镶李珍谐袒诌崖允伐膘好粘注缸厨熙增故宵进吨涎迹犹***吗以扇蔚绪亩措纽枉刺实双舍侨狱电凯闽泵豁酥度励漫锥机芥挤电赠牙金翔邀稼蹦山唯埠蹄肛凛滩擂逊位铝桌咕赊承四铬激侄厄双面芯片及其封装形式的构想蒋黎剑(桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004)摘要:随着市场的需要以及新技术的推动,电子元器件日趋小型化、系统化,更轻更薄的电子产品更加地迎合市场。这使得BGA、FC、CSP以及MCM等多芯片集中封装的技术孕育而生,进一步推动了电子产品的小型化进程。出于同样的目的,试想,我们能否在同一晶圆的两面都制作上微芯片,然后再进行相应的封装,如此便在原本只能封装一块芯片的基板面积上同时封装上两片芯片。这样,我们对基板的使用率提高了一倍,对晶圆的利用率也提高了一倍!这篇文章便对这个构想做简单的陈述。关键词:双面芯片;硅通孔技术(TSV);多封装技术混使用中图分类号:文献标识码:由于商业利益的驱动,加上更高精密高可靠性的制造设备的出现,如今的芯片设计和制造工艺已经达到了一个无法想象的地步。目前Intel已经实现30纳米的特征尺寸量产。这使得芯片的集成度越来越高,同时使得芯片在完成同样电路功能时的芯片尺寸越来越小。同时,由于后道封装技术的不断发展,与芯片制造技