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17.3电缆头制作技术规范剖析.doc

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17.3电缆头制作技术规范剖析.doc

上传人:漫山花海 2019/10/24 文件大小:32 KB

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17.3电缆头制作技术规范剖析.doc

文档介绍

文档介绍:(冷)缩电缆终端头制作。、新工艺时,须按厂家标准执行。—电缆敷设—剥切电缆—焊接地线—安装三叉手指套—压接线端子—处理主绝缘层及半导电层—清洗并涂硅脂—安装应力管—安装绝缘管—安装密封管—安装防雨裙——电缆敷设—剥切外电缆—安装钢铠接地—安装三叉手指套—安装冷收缩套管—剥切内电缆—安装铜屏蔽层接地—压接接线端子—安装冷缩式绝缘管—,检查电缆终端附件、说明书、合格证、装箱清单等是否齐全,型号是否符合设计要求;清洁热缩材料。、焊接地线根据电缆热缩终端头说明书要求,第一步,剥去一定长度的外护套;剥去钢铠并留下一定长度焊接地线;铜屏蔽暂不剥去,当铜屏蔽接地线焊好后再剥去多余铜屏蔽,焊接地线时不得损伤内部半导体层,地线的引出部分用锡焊50mm防潮层,铠装层、铜屏蔽层应分别用专用的绞合导线单独接地,铜屏蔽层接地线的截面不得小于25mm2,铠装层接地线的截面不得小于10mm2。为防止两根接地线互碰,二根接地线应错开固定并且绝缘良好,铠装部分接触面应处理干净防止虚焊。钢铠层与铜屏蔽层之间能承受直流5kV,一分钟耐压。,套上三叉手指套,从分叉处开始分别向上、下两端加热收缩,收缩后三叉手指套与填充料及电缆应紧密无空隙。、半导体层按规定的长度切剥铜屏蔽、半导体、主绝缘。切割铜屏蔽时切口应整齐,不得伤及半导体层,为防止铜屏蔽口松开,应将铜屏蔽口用焊锡将其焊牢(35kV电缆应绕铜屏蔽层焊一周,20kV、10kV只进行几个点焊即可);切割半导体时切口应整齐,不得伤及主绝缘层;按接线端子(孔深+5mm长度)切除主绝缘层,并把主绝缘层切剥成铅笔头状,各电压等级电缆的铅笔头切削长度见下表1:表1:各电压等级电缆的铅笔头切削长度电缆电压等级(kV)352010铅笔头切削长度(mm),套上接线端子按规定压接(为保证接触面,电缆截面为185mm2及以上需采用两孔接线端子)。,再用专用细砂皮适当处理半导体层,使之形成一个5mm长的锥度与主绝缘平滑连接。用专用细砂皮认真处理主绝缘层,使之圆整光滑。(如***)及专用的清洗布清洗电缆(注意半导体上的粉尘,防止带到主绝缘上)清洗方向及顺序是从线芯端往下至主绝缘层、半导体层、铜屏蔽层、外护套。然后在主绝缘层上薄薄地涂上一层硅脂。,应力管下端应搭接铜屏蔽20mm。用慢火从下部开始加热收缩注意温度控制,防止烧伤应力管。(或略高)时用溶剂擦去应力管表面碳痕,在应力管与电缆外护套接地引出线处包上密封材料如填充胶或自粘性胶带再套入绝缘管,一直搭盖至电缆外护套60mm处,从下部开始加热收缩注意温度控制,防止烧伤绝缘管。,包绕时应均匀,然后套