SMT常见不良.doc

文档介绍：NurfürdenpersönlichenfürStudien,Forschung,zukommerziellenZweckenverwendetwerdenNurfürdenpersönlichenfürStudien,Forschung,——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。——应放置零件之地址,因不正常之缘故而产生空缺。——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收。——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。——%以上者,则判定拒收。、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、,。——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。2.      SMT工艺缺陷与对策1桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。表1桥联出现时检测的项目与对策-检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙对策1、检查基板是否存在挠曲,如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构;2、检查印刷机的基板顶持结构,使基板的保持状态与原平面一致;3、调整网版与板工作面的平行度。——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。——应放置零件之地址,因不正常之缘故而产生空缺。7.