文档介绍：问题的提出克服多芯片板级集成出现的问题,提高系统性能,而且在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于组装方面有突出优势。SOC的产生为了适应市场竞争,需要缩短产品上市时间,并不断提高性能,降低成本,增强产品竞争力,,将SOC、存储器和外设集成在单一芯片上可以降低一个用户专用标准产品(CSSP)所需要的各部件数目,从而降低成本,IBM公司发布的逻辑电路和存储器集成在一起的一种系统芯片,速度相当于PC处理速度的8倍,存储容量提高了24倍,存取速度也提高了24倍;IC业进一步分工SOC的出现,导致IC业进一步分工,出现了系统设计、IC设计、第三方IP、电子设计自动化和加工等多种专业,它们紧密结合,尤其第三方IP供应商的出现可以缩短fabless设计中心和IDM(垂直集成)公司产品上市周期,(SOC)与集成电路(IC)的设计思想是不同的,它是微电子设计领域的一场革命,SOC和集成电路的关系与过去集成电路与分立元器件的关系类似。,21世纪将是SOC快速发展的时代,。系统芯片系统芯片就是将一个系统的多个部分集成在一个芯片,能够完成某种完整电子系统功能的芯片,也称SystemLSI。可以将信息获取、信息处理、信息存储、交换甚至执行的功能集成在一起。系统芯片特征系统芯片应具有如下特征:含有可实现复杂功能的超大规模集成电路(VLSI);使用了一个或多个嵌入式CPU和DSP;采用IP核进行设计;采用超深亚微米(VDSM)技术;:软硬件协同设计技术、IP设计和复用技术、超深亚微米(VDSM)设计技术等。SOC实现的是软硬件集成的系统,需要建立软硬件协同设计理论和方法;而IP是SOC中最重要的概念之一,(IntellectualProperty),是指具有知识产权的经过了验证、性能优化、可以被复用的功能模块或子系统。IP有时也称1P核(core),IP模块(module)、系统宏单元(macro)虚拟部件(VC)IP复用IP复用:指对系统中的某些模块直接用现成的IP来实现,,可以大大缩短产品设计时间,减小设计风险;