PCBCAM工艺Genesis机械盲孔专业知识课件.ppt

文档介绍：结构与特点埋盲孔结构特点:,提高布线密度和封装密度;使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化;明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。顺序层压工艺法开料—钻孔—沉铜—板镀—光成像1—镀孔—光成像2—内层蚀刻—棕化…..层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—阻焊—字符工艺流程工程制作(1)1”2”3”A”1”2”3”1”2”3”A”1”2”3”321321213工程制作(2)开料与拼板:1~2次压合,则拼板尺寸比开料尺寸长,,如为三次压合,*12;18*16;18*12等。(钻孔、层压)的选择:每次层压只能由一套(7个)定位孔组成,且不能重合,在图纸上标出。:根据层压次数来决定外移的标准,如1~2次压合,则外移(,)。、镀孔菲林、辅助菲林等。生产控制要点钻LDI定位孔按照指定的工程资料进行;光成像在生产一次压合盲孔线路时,不允许生产非盲孔芯板之线路;盲孔薄板电镀,须采用薄板专用电镀挂架;层压工序按照生产图纸进行生产:如层压用的靶标孔,层压后x-ray冲相应的钻孔定位孔。层压后的涨缩控制:《=。铣毛边需按照对应的毛边程序。涨缩数据与资料收集₀建立机械盲孔板数据库:开料尺寸、内层预放比例、线路制作方式、各次涨缩情况、钻带更改情况等;₀问题:*12拼板,补偿需考虑系数,补偿结果比较乱;;:1,镀孔菲林按照内层线路进行预放;机械盲孔钻带预放机械盲孔板钻带预放比例目的:提高光成像对位能力。翘曲原因分析及改善主要原因:叠层设计的不对称。采取措施:,改善其叠层设计;,将可能出现的翘曲问题降低到最小。;:“多次层压内层芯板涨缩”;“机械埋盲孔板内层芯板涨缩预放比例”。///万