第8章-陶瓷封装.ppt

文档介绍：、氮化物、硼化物和碳化物等。由于其化学键通常是离子键或共价键,陶瓷的化学稳定性好。陶瓷被用做集成电路芯片封装的材料,是因它在热、电、机械特性等方面极稳定,而且陶瓷材料的特性可以通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现,不仅可作为封装的封盖材料,它也是各种微电子产品重要的承载基板。离子键离子键结合的材料也是晶态,其电阻率和相对介电常数都比较高。由于键的强度高,所以其熔点较高,在较高温度下也不易断键。基于此,离子键的陶瓷化学稳定性好,在普通溶液和大部分酸中不易腐蚀。共价键陶瓷中也存在一部分共价键,特别是在硅基和碳基陶瓷中。外层电子共用形成了共价键。共价键也是强度很高的化学键。陶瓷封装的缺点:与塑料封装比较,陶瓷封装的工艺温度较高,成本较高;工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装;陶瓷材料具有较高的脆性,易致应力损害;在需要低介电常数与高连线密度的封装中,陶瓷封装必须与薄膜封装竞争。图陶瓷封装与塑料封装工艺流程陶瓷的表面性质参数1、表面粗糙度它是对表面微观结构的量度,通常来说晶粒尺寸越小,表面越光滑。表征这一量度的参数有两种:RMS值(均方根值)和算术平均值(CLA)。表面形貌示意图rmsrms值(均方根值)法首先将图形等分为n个小段,再度量每小段的高度值,最后通过下式计算出