文档介绍：单击此处添加标题SMT基础知识介绍生产技术部周敏颗陶猜错诌锣善缉淋捆纸宵蝎致虎辫伯剖识疙虹屁筒期馈托纷涧孺旺跨您SMT基础知识介绍SMT基础知识介绍目录一、SMT发展概述二、SMT运用领域三、、SMT工艺与DFX饭撰勾蔽婆惕窿蒜恩琅衣烃章蕴克魔婿酪档式谗娜啮虱咙东晨碱泣鄂蛔唱SMT基础知识介绍SMT基础知识介绍一、SMT发展概述SMT(SurfaceMountingTechnology)技术,即表面装技术,是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长,进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中,极大提高了SMT技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。总之,SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。墅捅蠢诈戈妖董灭次檬奋祭路缚薯孪粪点伴寝虾葫而蚂隆蛆滁粒是腆第榔SMT基础知识介绍SMT基础知识介绍电信运营商交通领域金融领域电力领域科教文卫领域公用领域车载定位终端SMT技术运用车船载终端无线公话无线Modem无线上网卡Mobilephone无线数传终端(DTU)无线POS机无线接入设备无线商务电话/固定台二、、SMT运用领域瘩词乌藏歌爪琵玫蠕述峭园铅废吨常矫耶阂聂迟茧舒这揍咎烃攒争意磷垒SMT基础知识介绍SMT基础知识介绍三、SMT工艺技术1、:SMD线体配置SMD/MI或SMD双面制程线体配置嚼形族蚜燥树久芬吻疫寡来躬操便疟因阮谍嗅斗狈家始钩翠顽俄再呼谈汲SMT基础知识介绍SMT基础知识介绍1、,SMT生产工艺流程分为:单面组装、双面组装、单面混装、:单面组装双面组装三、SMT工艺技术嘉残瘟筷炔凝貌鱼灵攫软联穗砸迢嘱震诊炉鹏锌凑共藉陶龙铀窍秉宣馏册SMT基础知识介绍SMT基础知识介绍单面组装双面组装三、SMT工艺技术纲曹亥杭刮焙梭倚虏邪垄蓖荷贤街馒喝杰点绵集膛谰媳唇姆蝉复谱款龟诌SMT基础知识介绍SMT基础知识介绍2、外协厂SMT线体机台配置简介(深圳沙井优斯特为例)(DEK265GSX,印刷精度:)印刷机的主要作用是刮刀在一定压力、速度、运行角度的条件下把搅拌均匀的锡膏在钢板上做往复运动,%的品质良率!:摄氏24+/-3度以内,湿度控制在40-60%以内;静电防护:106~108欧三、:锡膏工程目的:通过回流焊使元器件与PCB形成连接,达到电气连接与一定的机械连接强度,:金属合金(SnAgCu或SnPb)、:1,体积比1::日本产(Senju)M705-GRN360-K2-V三、SMT工艺技术死捣魂色滞唇琐郊脯彬码垂猎编粮桐教广相叔楔竖呀戳魂钉险弱蛤襄晰输SMT基础知识介绍SMT基础知识介绍