文档介绍：半导体芯片产业化项目可行性研究报告报告摘要可行性研究报告,简称可研,是在制订生产、基建、科研计划的前期,通过全面的调查研究,分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。根据谨慎财务测算,,其中:,%;,%,%;,%;,%o项目建成投入正常运营后主要生产半导体芯片化产品,根据谨慎财务测算,,,,,,,;%,%,%,,提供就业职位385个,,%,具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。目录第一章项目绪论 6一、项目名称及建设性质 6二、项目承办单位 6三、项目建设选址及用地综述 6四、项目土建工程建设指标 7五、设备选型方案 7六、主要能源供应及节能分析 7七、环境保护及清洁生产和安全生产 8八、项目总投资及资金构成 9九、资金筹措方案 9十、项目预期经济效益规划目标 101011第二章报告编制总体说明15十一、项目建设进度规划十二、综合评价及15报告编制范17一、报告编制目的及编制依据19第三章项目建设背景及必要性一、半导体芯片化产业发展规划背景 19二、项目建设背景 21三、项目建设的必要性 23第四章建设规模和产品规划方案合理性分析26一、建设规模及主要建设内容 26二、产品规划方案及生产纲领 27第五章项目选址科学性分析 28一、项目建设选址原则 28二、项目建设区概况 28三、项目用地总体要求 29第六章工程设计总体方案 30一、工程地质条件 30二、工程规划设计 30三、建筑设计方案 32四、辅助设计方案 33五、防水和防爆及防腐设计 34六、建筑物防雷保护 34七、主要材料选用标准要求 35八、采用的标准图集 36九、土建工程建设指标 36第七章原辅材料供应及成品管理 37一、原辅材料供应及质量管理 37二、原辅材料采购及管理 38第八章工艺技术设计及设备选型方案 39一、原料及成品路线原则及工艺技术要求 39二、项目工艺技术设计方案 40三、设备选型方案 40第九章环境保护 43一、项目建设区域环境质量现状 43二、运营期废水影响分析及防治对策 45三、运营期固废影响分析及防治对策 46四、综合评价及建议 47第十章节能分析 49一、节能法规及标准 49二、项目所在地能源消费及能源供应条件 50三、能源消费种类和数量分析 51四、项目节能措施 52第十一章组织机构及人力资源配置 54一、法人治理结构 54二、人力资源配置 54第十二章项目实施进度计划 56一、项目建设期总体设计 56二、项目实施保障措施 56第十三章投资估算与资金筹措 58一、项目总投资估算 58二、资金筹措与投资计划 59第十四章经济评价 60一、基本假设及基础参数选取 60二、经济评价财务测算 61三、项目盈利能力分析 63第十五章项目招投标方案 65一、招标依据和范围 65二、招标组织方式及招投标要求 67三、招标委员会的组织设立 68四、项目招投标要求 68五、项目招标方式和招标程序 71六、招标费用及信息发布 72第十六章综合评价 74第一章项目绪论一、项目名称及建设性质(-)项目名称项目名称:半导体芯片化生产建设项目。(二)项目建设性质本期工程项目属于新建工业项目,主要从事半导体芯片化的研制开发与制造业务。项目承办单位承办单位名称:某某有限公司。三、项目建设选址及用地综述(一) 项目建设选址本期工程项目选址在揭阳,项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期工程项目建设。(二) 项目用地性质本期工程项目计划在揭阳建设,用地性质为建设用地。(三) 项目用地规模项目拟定建设区域属于工业项目建设占地规划区,(),(),%;项目建设遵循“合理和集约用地