文档介绍：0 - 1 .fm ? Bystronic Laser AG, 2005Bysprint操作说明书发布日期: 2006年1月12 - .fm? Bystronic Laser AG, × 。因此在最佳切边上可以看见条纹和不规则形状。?描述的解决方案通常适用于所有激光长度?(O2),235,4 mm厚图 -1最佳CW切口图 -2喷嘴直径太大切口:切口:状况:切口上半部分三分之一的切面极为阻糙。补救措施:采用更小喷嘴(使用? mm喷嘴代替? mm喷嘴)。在用户界面的WORK视图中,按下Info开关可以看到各种材料的正确喷嘴。12 - 147 .fm? Bystronic Laser AG, 2005Bysprint切割工艺图 -3激光切率和气体压力太低,喷嘴直径太小图 -4最佳脉冲切割表面切口:状况:切割部件没有自动脱离板材。板材底侧出现渣粒。下面三分之切割表面不好,其余表面情况好。补救措施:增加激光功率切割。增加气体压力进行切割。采用更大的喷嘴。切口:状况:表面粗糙,但有规则(下部三分之一为褐色)。脉冲切割补救措施:图示为最佳脉冲切割表面。始终比CW切割方式的切割表面更粗糙。12 - .fm? Bystronic Laser AG, ,235,10 mm厚图 -5最佳切割图 -6激光切率和气体压力太高切口:切口:状况:速个切割表面上出现粗糙规则的条纹。补救措施:降低切割气体压力。降低切割激光功率。12 - 149 .fm? Bystronic Laser AG, 2005Bysprint切割工艺图 -7进料速度太快图 -8进料速度太低,激光功率太高切口:状况:切割部件没有自动脱离板材。切割表面,特别是下面三分之一表面上的拖痕很重。板材底侧出现渣粒。切割表面不规则。补救措施:降低进料速度。切口:状况:整个切割表面条纹粗糙,有规则。补救措施:大幅提高进料速度。实例切割速度为正常进料速度的一半。降低切割激光功率。12 - .fm? Bystronic Laser AG, 2005Bysprint切割工艺图 -9焦点位置太高图 -10焦点位置太低切口:状况:板材上表面出现粗糙规则条纹。切割表面不规则。板材底侧出现渣粒。补救措施:提高焦点位置,切割更深(图中5 mm太高)。切口:状况:切割表面粗糙、不规则。补救措施:提高焦点位置,切割位置更高(图中5 mm太低)。12 - 151 .fm? Bystronic Laser AG, ,15 mm厚图 -11降低激光功率和进料速度,喷嘴直径太小切口:状况:表面呈喷砂状,腐蚀情况严重。切割期间板材剧烈受热。切割表面顶部非常粗糙,具有严重的条纹。在部件上,整个切割表面灼烧情况严重。补救措施:降低切割激光功率(默认值:4 000 W,调整值:3 300 W)降低进料速度(默认值:1 300 mm/min,调整值: 1 100 mm/min)。采用更大的喷嘴(NK 20代替NK 17)。采用默认参数的切割表面采用调整后的切割参数而获得的切割表面表面12 - .fm? Bystronic Laser AG, 20 mm厚钢RAEX 420 Laser图 -12采用NK喷嘴的最佳切口图 -13喷嘴形状有误切口:切口:状况:在切口上面三分之一中,切割表面不规则,呈波浪形,存在灼烧情况。补救措施:使用NK喷嘴代替HK喷嘴。在用户界面的WORK视图中,按下Info开关可以看到各种材料的正确喷嘴。12 - 153 .fm? Bystronic Laser AG, 2005Bysprint切割工艺图 -14板材上热量聚集太高切口:状况:切割部件没有自动脱离板材(部分熔化)。切割表面极粗糙,不规则。渣粒未被完全吹掉。在穿孔开始时和之后,切割间隙很宽。补救措施:板材太热。使用激光板材,例如RAEX。不得连续切割部件,而是间隔切割部件。12 - .fm? Bystronic Laser AG, ,, 6 mm厚图 -15氧化最佳切割图 -16焦点位置太低切口:状况:氧气最佳切割。与采用氮气相比,此切割表面更粗糙。切割表面产生氧化。板材底侧形成可轻易清除的珠粒。切口:状况: