文档介绍：针对华容波峰焊锡机的生产制程,(1)锡液中杂质或锡渣太多(2)输送带传输角度太小(3)输送带有振动现象(4)锡波高度太高或太低(5)锡波有扰流现象(6)零件脚污染氧化(7)零件脚太长(8)PCB未放置好(9)PCB可焊性不良,污染氧化(10)输送带速度太快(11)锡温过低或吃锡时间太短(12)预热温度过低(13)助焊剂喷量偏小(14)助焊剂未润湿板面(15)助焊剂污染或失去效能(16)助焊剂比重过低2针孔及氧化(1)输送带速度太快(2)Conveyor角度太大(3)零件脚污染氧化(4)锡波太低(5)锡波有扰流现象(6)PCB过量印上油墨(7)PCB孔内粗糙(8)PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出(9)PCB孔径过大(10)PCB变形,未置于定位(11)PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12)PCB贯穿孔印上油墨(13)PCB油墨未印到位(14)焊锡温度过低或过高(15)焊锡时间太长或太短(16)预热温度过低(17)助焊剂喷雾量偏大(18)助焊剂污染成效能失去(19)助焊剂比重过低或过高3短路(1)输送带速度太快(2)Conveyor角度太小(3)吃锡时间太短(4)锡波有扰流现象(5)锡波中杂质或锡渣过多(6)PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路(7)抗焊印刷不良(8)线路设计过近或方向不良(9)零件脚污染(10)PCB可焊性差,污染氧化(11)零件太长或插件歪斜(12)锡温过低(13)预热温度过低(14)助焊剂喷雾量太小(15)助焊剂污染或失去效能(16)助焊剂比重过低4SMD漏焊(1)改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)(2)在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊(3)零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊(4)电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊(5)输送带速度太快(6)零件死角或焊锡的阴影效应(7)锡液中杂质或锡渣过多(8)PCB表面处理不当(9)PCB印刷油墨渗入铜箔(10)零件受污染氧化(11)锡波太低(12)锡温过低(13)预热温度过低(14)助焊剂喷量太大或太小(15)助焊剂污染或含水气(16)助焊剂比重过低5锡洞(1)铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞)(2)PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞(3)零件脚插件歪斜(4)零件脚太长(5)铜箔破孔(6)PCB孔径过大(7)零件受污染氧化(8)PCB可焊性差,污染氧化含水气(9)PCB贯穿孔印有油墨(10)PCB油墨未印到位(11)预热温度过低(12)助焊剂喷量过大或过小(13)助焊剂污染或含水气(14)助焊剂比重过低6多锡(1)链条速度太快(2)轨道角度太小(3)锡波不正常,有扰流现象(4)锡液中杂质或锡渣过多(5)焊锡面设计不良(6)PCB未放置好(7)预热温度过低(8)锡温过低或吃锡时间太短(9)助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)7焊点不光滑(空焊,吃锡不良)(1)预热温度过低或太高(2)锡温过低或过高(3)锡液中杂质或锡渣过多(4)PCB可悍性不良,污染氧化(5)零件脚污染氧化(6)链条有微振现象(7)链条速度太快或太慢8锡珠(1)锡液中含水分(2)框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)(3)PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来(4)PCB保护层处理不当(5)抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干(6)超音波过大(7)锡波太高或不平(8)锡波有扰流现象(9)锡液中杂质或锡渣过多(10)零件脚污染(11)PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12)链条的速度太快(13)锡温过高(14)预热温度过低(15)助焊剂喷量过大(16)助焊剂污染或含水气(17)助焊剂比重过低9锡少(1)零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断(2)轨道角度太大(3)锡波有扰流现象(4)锡波太低或太高(5)助焊剂种类选择错误(6)零件脚污染,氧化(7)零件脚太长(8)PCB贯穿孔印上油墨(9)PCB油墨未印到位(10)PCB孔径太大(11)PCB铜箔过大或过小(12)PCB变形,未置于定位(13)PCB可焊性差,污染氧化,含水气(14)输送带速度太快或太慢(15)焊锡时间太长或太短(16)锡温过高(17)预热温度过低或过高(18)助焊剂喷量太小(19)助焊剂污染或失去功效(20)助焊剂比重过低或过高10不沾锡(1)框架过高,不平均(2)锡波太低(3)锡液中杂质或锡渣过多(4)零件脚污染,氧化(5)PCB或零件过期及储存不当(6)PCB表面处理不当(7)PCB贯穿孔印上油墨(8)PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(9)焊锡时间太短(10)锡温过低