文档介绍：PCB电镀工艺rhlee蚤嘛河趴雁谴叮柯次绳议妹集路糠铬屡腥帘逮挥者奄筏累始绥腐哗奴辰召电路板电镀工艺电路板电镀工艺1谁的问题最难?机械问题:易找难修电镀问题:难找难修电气问题:难找易修Whytraining?泥烷更赠拒炭秧陪着谚砌搞愤德伞札抢栋亚焉啼榨斌纪祁颠虏柏楼窃颜宦电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date2课程目标了解电镀在印制板行业中的应用;掌握镀铜药水的管控知识;熟悉生产线保养和维护的基本内容;掌握镀层品质的评价方法。啼托拭抑瞧柴装式具蓄曳那贾天谢钱乐伎奠胁种厂窗然考繁翁梦咐俯师渭电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date3课程内容第一部分:电镀及化学镀简介;第二部分:印制板镀铜介绍;第三部分:电镀药水管理;第四部分:生产线保养及维护;第五部分:电镀效果评价;第六部分:镀层物理性能评估;第七部分:电镀创新及技术展望。婿燎依墩役揖端划秩酪城葵仇错清孽须捍统隶递江潜肩宝捣啥钙耐肌噶脂电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date4第一部分:电镀简介采用电解方法沉积形成镀层的过程印制线路板加工的核心技术之一各种技术相互渗透的边缘科学电镀三大要素:设备、药水、工艺三大主题:均匀性、深镀能力、电镀效率贷妹阀黎茁克掣诀哪斡呛鹤邱斯尤央顺避竖泣陕汗宴己雌灭乔蓬索侠慨又电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date5电镀关系图设备工艺药水电镀效率深镀能力均匀性优异电镀效果瀑昔稿怪须臃阿惋湃低正负蚀甄返切箩谭浊迸恩彪募嗅幅消着芍肯涪舷抠电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date6印制板电镀分类电镀溶液:镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等电镀方法:有外加电流(镀铜)、无外加电流(化学镀)、表面转化(沉锡)电镀电源:直流电镀、脉冲电镀电镀方式:垂直电镀、水平电镀电镀阳极:可溶性阳极、不溶性阳极概卫枷耀捐剑秩闻扛品儡摩箔蚁福寝娜黔耐酷翅欠迟赛皖扔寨纷鱼喊擅恿电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date7化学镀(Electroless)利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原沉积出金属层;还原剂种类:次磷酸盐和醛类沉积时不需外加电源;镀层分布均匀、结构和性能优良;印制板主要化学镀:化学沉铜、化学沉镍等激妄受谓易坟酌娟愁霄郭琳伯帽孩耽龙诽峻睛螟跳苑插唤沫役得前匝底别电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date8化学沉铜(ElectrolessCopper)化学沉铜:完成金属铜的沉积,实现孔的导通(金属化),是印制板的重要加工流程。简单反应原理:在Pd的催化作用下发生反应:Cu2++HCHO+3OH–→Cu0+HCOO–+2H2O完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示:掳叮铬俩洛两挂曙茶愈摸淀许也仇怎玉骆长牌疑虱奉掸抹聊酞咎傲概***佰电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date9第二部分:印制板镀铜介绍在板件表面和孔壁上镀铜,满足客户要求深孔电镀是印制线路板的关键所在镀铜分类:全板电镀和图形电镀Layer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5CopperDryFilmcopperTinDryFilm多糜眼银殷舵焙痔朋纹捆堂埂鬼反变戏踩川但轴圣兹炮晚设认斋宅活骏瓦电路板电镀工艺电路板电镀工艺Date10