文档介绍：1、目的:使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循,具体外观标准与客户要求有冲突的情况下,原则上以客户要求为准。2、范围:本标准参考IPC-610D2级(专用服务类电子产品)PCBA外观检验标准,仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。3、定义:标准:(ACCEPTANCECRITERIA):允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。(TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。(ACCEPTABLECONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。....等:当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时,优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求,可参考组装作业指导书或其它指导书。缺点定义:(CRITICALDEFECT):系指缺点足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。(MAJORDEFECT):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。(MINORDEFECT):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。前言:1、PCBA半成品握持方法:理想状况(TARGETCONDITION)(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板角执行检验。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)(a)配带良好静电防护措施,握持PCB板边或板角执行检验。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)(a)未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。前言:2、一般需求标准—焊锡性名词解释与定义:(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好(WETTINGANGLE):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于90度(DE-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。理想焊点之工艺标准理想焊点之工艺标准:(SOLDERSIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。(LAND、PAD、ANNULARRING)一致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。,PONENTSIDE),在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度<θ<90度允收焊锡:ACCEPTABLEWETTING90度<θ不允收焊锡:REJECTWETTING