文档介绍：SMT生产管理目录版本記錄 错误!未定义书签。目錄 错误!未定义书签。1. 運輸、儲存和生産環境 错误!未定义书签。. 一般運輸及儲存條件 错误!未定义书签。. 錫膏的儲存、管理作業條件 错误!未定义书签。. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件 错误!未定义书签。. 點膠用的膠水儲存條件 错误!未定义书签。. 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 错误!未定义书签。. 濕度敏感的等級表(MSL) 错误!未定义书签。. 濕度敏感元件的烘烤條件 错误!未定义书签。. 乾燥(烘烤)限制 错误!未定义书签。. 防潮儲存條件 错误!未定义书签。. 錫膏之規定 错误!未定义书签。2. ***網印刷制程規範 错误!未定义书签。. 刮刀 错误!未定义书签。. ***板 错误!未定义书签。. 真空支座 错误!未定义书签。. ***網印刷的參數設定 错误!未定义书签。. 印刷結果的確認 错误!未定义书签。3. 自動光學檢測(AOI) 错误!未定义书签。. AOI一般在生產線中的位置 错误!未定义书签。. AOI檢查的優點 错误!未定义书签。. 元件和錫膏的抓取報警設定 错误!未定义书签。4. 貼片製程規定 错误!未定义书签。. 吸嘴 错误!未定义书签。. Feeders 错误!未定义书签。. NC程式 错误!未定义书签。. 元件數據/目檢過程 错误!未定义书签。. patibilitytable? 错误!未定义书签。5. 回焊之PROFILE量測 错误!未定义书签。. Profile量測設備 错误!未定义书签。. 用標準校正板量測PROFILE之方法 错误!未定义书签。6. 標準有鉛製程 错误!未定义书签。. 建議回焊爐設置 错误!未定义书签。7. 無鉛焊接製程 错误!未定义书签。. 無鉛製程之profile定義 错误!未定义书签。. 無鉛製程profile一般規定 错误!未定义书签。. 無鉛製程標準校正板之profile基本規定 错误!未定义书签。. 無鉛製程啟動設置 错误!未定义书签。. 對PCB的回焊profile量測 错误!未定义书签。8. 點膠製程 错误!未定义书签。. 概要 错误!未定义书签。. CSP元件點膠方式 错误!未定义书签。9. 手工焊接製程以及手工標準 错误!未定义书签。10. 目檢相關規定,不良判定標準,不良分類以及培訓資料 错误!未定义书签。11. 相關文件 错误!未定义书签。运输、储存和生产环境一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件1相对湿度RH15%~70%温度-5°C~+40°C储存条件2相对湿度RH10%~70%温度15°C~30°C3组件包装等级组件至少要达到第一等级,即密封包装。湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装。ESD(静电释放)防护包装。Airflow防护塑料包装(真空与否均可,但须密闭)。非以上情况则用纸箱包装。一般储存要求物料不允许储存与以下环境中:阳光直射或穿过窗户照射。接近冷湿物体,热源或光源。靠近户外环境导致温湿度经常超限。生产条件相对湿度35%~55%°C~°C注:1 外部环境:鉴于一些特殊要求(例如不可超出点胶胶水的最大温度),应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2 一般条件:请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。3 组件:组件质量较大时(例如:PCB),在投入制程前一定要回到室温。锡膏的储存、管理作业条件储存温度冰箱保存5~10°C或锡膏规范所要求的最大的库存时间最长6个月室温下储存的时间4周(°C~25°C)使用前回温时间4小时运输过程中的环境温度+5°C~+25°C最佳运输封装方式SEMCO650g筒装注意:锡膏使用前,必须在室温下回温至少4个小时。锡膏已经回温到室温后,不能再放回冰箱。印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件运输包装及储存真空,防潮袋包装(参照EIA583CLASS2,50PANEL/BAG,HIC湿度标示卡)加干燥剂,并且在每个包装的两侧面用PWBSTACK板放置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损,HIC卡片是否是<=40%,如果不合格:退回给供货商烘烤***@60度,5小时,RH<=5%,烘烤完毕后24小时内焊接。仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形,翘曲,时间见下表。裸露在空气中的时间表面Ni-Cu处理:48小时表面OSP处理:24小时清除锡膏,清洗PCB绝对不允许点胶用的胶水储存条件胶的型号Loctite3593EmersonandCumingE1216Code7520029(,30ml)7520025(,50ml)7520031(6oz,150ml)7520027(20oz,500ml)7520033(,30ml)7520035(,50ml)7520037(6oz,150ml)7520039