文档介绍：pcb规则Design---rules出现如下对话框1、PCB规则是PCB设计中至关重要的一个环节;保证PCB符合电气要求、机械加工(精度)要求;为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“T-D-R”进行全面的批量规则检查2、PCB规则分类Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint(测试点)Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的Placement(放置):元件放置和元件间距等SignalIntegrity(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等Electrical(电气规则)Clearance:安全间距规则ShortCircuit::未布线网络规则UnConnectedPin:未连线引脚规则Routing(布线规则)Width:走线宽度规则RoutingTopology:走线拓扑布局规则RoutingPriority:布线优先级规则RoutingLayers:布线板层线规则RoutingCorners:导线转角规则RoutingViaStyle:布线过孔形式规则FanoutControl:布线扇出控制规则DifferentialPairsRouting:差分对布线规则SMT(表贴焊盘规则)SMDToCorner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMDToPlane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMDNeckDown:SMD焊盘颈缩率规则Mask(阻焊层规则)SolderMaskExpansion:阻焊层收缩量规则PasteMaskExpansion:助焊层收缩量规则Plane(电源层规则)PowerPlaneConnectStyle:电源层连接类型规则PowerPlaneClearance:电源层安全间距规则PolygonConnectStyle:焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint(测试点规则)TestpointStyle:测试点样式规则TestPointUsage:测试点使用规则ManufacturingMinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。AcuteAngle:锐角限制规则HoleSize:孔径限制规则LayerPairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。HoleToHoleClearance:孔间间距桂鄂MinimumSolderMaskSliver:ponentPads:丝印与元器件焊盘间距规则SilkToSilkClearance:Antennae:网络天线规则HighSpeed(高频电路规则)ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则Length:Lengths:网络长度匹配规则DaisyChainStubLength:菊花状布线分支长度限制规则ViasUnderSMD:SMD