文档介绍：DKBA***--2004刚性PCB检验标准2006年06月29日发布2006年07月01日实施***有限公司HuaweiTechnologiesCo., 101 范围 范围 简介 关键词 122 规范性引用文件 123 术语和定义 124 文件优先顺序 135 材料品质 (SolderMask) 156 外观特性 毛刺/毛头(burrs) 缺口/晕圈(nicks/haloing) 板角/板边损伤 板面污渍 水渍 异物(非导体) 锡渣残留 板面余铜 划伤/擦花(Scratch) 压痕 凹坑(PitsandVoids) 露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture) 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 分层/起泡(Delamination/Blister) 外来夹杂物(ForeignInclusions) 内层棕化或黑化层擦伤 缺口/空洞/针孔 镀层缺损 开路/短路 导线压痕 导线露铜 铜箔浮离 补线 导线粗糙 导线宽度 阻抗 金手指光泽 阻焊膜上金手指 金手指铜箔浮离 金手指表面 金手指接壤处露铜 板边接点毛头 金手指镀层附着力(AdhesionofOverplate) 孔与设计不符 孔的公差 铅锡堵孔 异物(不含阻焊膜)堵孔 PTH导通性 PTH孔壁不良 爆孔 PTH孔壁破洞 孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs) 晕圈(Haloing) 粉红圈(PinkRing) 表层PTH孔环(ExternalAnnularRing-SupportedHoles) 表层NPTH孔环(ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles) 焊盘露铜 焊盘拒锡(Nonwetting) 焊盘缩锡(Dewetting) 焊盘损伤 焊盘脱落、浮离 焊盘变形 焊盘尺寸公差 导体图形定位精度 基准点不良 基准点漏加工 基准点尺寸公差 字符错印、漏印 字符模糊 标记错位 标记油墨上焊盘 其它形式的标记 导体表面覆盖性(CoverageOverConductors) 阻焊膜厚度 阻焊膜脱落(SkipCoverage) 阻焊膜起泡/分层(Blisters/Delamination) 阻焊膜入孔(非塞孔的孔) 阻焊膜塞孔 阻焊膜波浪/起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples) 吸管式阻焊膜浮空(SodaStrawing) 阻焊膜的套准 阻焊桥 阻焊膜物化性能 阻焊膜修补 印双层阻焊膜 板边漏印阻焊膜 颜色不均 板厚公差 外形尺寸公差 翘曲度 拼板 387 可观察到的内在特性 介